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索尼推出面向移动产品的测距传感器

导读: 尼半导体解决方案公司在“SEMICON Japan 2016”上,展出了面向移动产品的小型测距传感器模块“DS541A”。模块基板部分的面积约为11mm×14.6mm。原来的模块长10cm左右,此次面向移动产品,通过高密度封装等减小了尺寸。

索尼半导体解决方案公司在“SEMICON Japan 2016”(12月14~16日,东京有明国际会展中心)上,展出了面向移动产品的小型测距传感器模块“DS541A”。模块基板部分的面积约为11mm×14.6mm。原来的模块长10cm左右,此次面向移动产品,通过高密度封装等减小了尺寸。现在产品还在开发中,不过已开始提供样品。

▲ToF方式的测距传感器模块“DS541”的开发品。左侧是激光器,右侧是ToF传感器。

新产品采用了使用图像传感器的Time of Flight(ToF)方式的距离图像传感器技术,这是索尼收购的比利时Softkinetic Systems公司的技术。利用扩散型激光器照射对肉眼没有影响的近红外线,测量CMOS传感器收到反射光所需的时间,并将其转变成三维图像。除了反射光强度的图像外,还可以获得根据距离着色的图像(Depth Map)以及在对应三维位置的点上表现的三维图像(Point Cloud)。

此次展示的开发品配备了58度×40度的透镜,帧率为5~30帧/秒。测距范围为0.1m~5.0m,尤其适合1m~2m的测距。距离为1m时的测量误差不到1cm。虽然通过提高光源输出功率等手段可以提高精度,但出于对发热及安全性方面的权衡,将根据用途具体讨论。

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