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三星S8和OLED iPhone核心改动:三星指纹配虹膜,苹果更多传感器

导读: 小米MIX和荣耀概念手机过度透支硬件创新周期,昙花一现后又将进入跟随苹果、三星的行列中,所谓超越占据手机产业九成利润的苹果三星只会是嘴炮一时爽。S8和新iPhone力捧全屏幕取消物理按键设计,需要更多传感器支持,业界认可OLED显示成为供应链创新方向。

小米MIX和荣耀概念手机过度透支硬件创新周期,昙花一现后又将进入跟随苹果、三星的行列中,所谓超越占据手机产业九成利润的苹果三星只会是嘴炮一时爽。S8和新iPhone力捧全屏幕取消物理按键设计,需要更多传感器支持,业界认可OLED显示成为供应链创新方向。外观依旧是手机最佳卖点,三星和苹果的新产品将吸引更多消费者回归和换机。

OLED iPhone更多传感器,营造3D人机体验

苹果在去年8月即向三星和LG喊话将在2017年采购超过2亿块OLED显示器,三星已收到40亿美元订单款项将独家供货,提前准备1.2亿片供苹果组装新机器。另有消息称,LG由于OLED产能起步晚首次丢失苹果大单,苹果有意日本JDI可弯曲式液晶面板产品。

为应对更轻薄的OLED iPhone制造,苹果重新设计了显示触控模块和3D TOUCH压力触控模块,将营造出2.75D触控体验。

苹果正在开发一款新的触摸识别技术,搭载光学指纹传感器和压触传感器,配合面部识别的组合解决方案取消HOME键等物理按键,以实现全屏幕设计。

目前,苹果已和手机3D传感器技术公司Lumentum达成合作,参与新iPhone的设计工作,可以在暗光条件下识别人脸。一种可能性是苹果把这项技术用于解锁,另一种则是融合于苹果的AR技术中。

据材料供应商表示,苹果新机的3D TOUCH压力触控模块应该是完全整合了完整的压力触控功能,实现了真正的独立外挂。并且为了保证检测更准确,苹果除了对压力触控模块增加了物理强度外,还增加了氧化石墨层压膜来进行散热处理。

台湾供应链分析师郭明池表示,新机件全数支持无线充电,为控制内部温度走升,苹果可能会从目前的FPCB传感器切换到具有更高灵敏度的薄膜传感器,为了避免3D触摸的压力让柔性OLED面板变形,薄膜传感器下将放置更坚固的金属结构,以提供更好的支撑。

这样一来3D TOUCH压力触控模块的生产也变得比以往更加复杂,全贴合加工难度更高,总成本将提升30-50%,供应商面临成本和工艺双重考验。

存储方面,新iPhone将摒弃便宜的UFS 2.0和eMMC而采用MVMe通道技术,提升数据传输速度,这是传出苹果将售价提升到1000美元的最重要原因之一。

作为苹果十周年产品,整个供应链都在为新手机OLED iPhone忙碌。苹果将在2017年吃掉三星一半OLED产能,加上三星自身的采购数目,OLED将成为最炙手可热的元器件。

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