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物联网战火越演越烈:已烧到芯片级

导读: 在即将于西班牙巴塞罗那登场的MWC 2017上,物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。

OFweek传感器网讯 在即将于西班牙巴塞罗那登场的MWC 2017上,物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。

目前或许可以说是低功耗广域网(LPWAN)的黄金年代,不过虽然目前LoRa与Sigfix看来占据了LPWAN市场主导地位,蜂窝物联网(IoT)的支持者仍认为他们可以扭转局势。

3GPP在去年6月完成了专为物联网应用打造的窄带无线电技术NB-IoT标准化,为半导体与IP供应商提供了一个在今年世界移动通信大会(MWC 2017)展示相关技术的大好机会,包括ARM、Sequans Communications、现在隶属Sony旗下的Altair Semiconductors,以及高通(Qualcomm)都有相关解决方案。

市场研究机构IHS Markit预见,NB-IoT技术在2017年的布署,会是LPWAN市场的一个“反曲点(inflection point)”;该机构M2M与IoT市场资深分析师Sam Lucero接受采访时表示,NB-IoT相较于LPWAN市场当红技术Sigfox与LoRa,可望取得更高的成长率,因为后两者基本上是专有技术,但前者是3GPP标准:“拥有坚强的3GPP移动通信生态系统做为后盾,是NB-IoT的优势。”

ARM看来也准备抢搭NB-IoT的这股热潮;该公司才刚宣布收购两家拥有丰富蜂窝通讯标准技术经验的业者Mistbase与NextG-Com;ARM接受接受采访时指出,这两家公司与ARM的合作都已经有一段时间,因此现在是验收他们的产品在ARM架构上运作成果的时候。

根据ARM表示,Mitbase提供了NB-IoT物理层实作,NextG-Com则提供完整的NB-IoT第二层、第三层软件堆栈;这两个团队正在合作推出整合解决方案,ARM显示了成为NB-IoT市场关键IP供应商的企图心,期望能协助ARM阵营伙伴加速NB-IoT标准芯片的开发。

Lucero认为ARM的动作是可以预期的,他观察到,移动通信生态系面临手机市场在已开发国家已经成熟的事实,大多已经将物联网视为关键成长机会:“NB-IoT是一个3GPP让生态系厂商们掌握物联网商机的重要成果。”

ARM进军NB-IoT市场的消息,对蜂窝物联网芯片供应商如Sequans、Atair来说恐怕不是什么好消息;不过对此Lucero认为,ARM的加入升高市场竞争热度,也能刺激产品降价,其他好处则是能为NB-IoT芯片市场带来高整合度的解决方案,为物联网设备开发商降低设计复杂度以及整体成本。

他表示,ARM生态系包含数以千计的软件开发者,具备丰富ARM架构技术开发经验:“这将有助于为开发厂商降低风险,以及缩短产品上市时程;”不过NB-IoT芯片市场的战争才刚刚开打,虽然ARM感觉来势汹汹:“需要留意的是,今日市场上不只有ARM架构的NB-IoT芯片,因此Sequans与Atair绝对有时间去继续拓展版图并想出应对策略。”

而确实,ARM表示,可授权给ARM领先伙伴的IP平台要直到2017年第四季末才能问世,第一批产品预期要到2018年上市。

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责任编辑:Young
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