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3D传感模组将迎来爆发元年

导读: 苹果即将推出的新一代iPhone 8将搭载结构光(structured light)算法的3D传感技术,而高通也宣布将以结构光算法抢进3D传感技术市场,业界认为明年将是3D传感模组爆发元年,因此吸引许多业界抢进卡位。

苹果即将推出的新一代iPhone 8将搭载结构光(structured light)算法的3D传感技术,而高通也宣布将以结构光算法抢进3D传感技术市场,业界认为明年将是3D传感模组爆发元年,因此吸引许多业界抢进卡位。

而以3D传感模组架构来看,晶圆代工龙头台积电将是衍射式光学元件(DOE)及CMOS图像传感器主要代工厂,台积电转投资封测厂精材承接后段订单,营运可望在下半年转亏为盈,力拼逆转胜。

苹果布局3D传感技术多年,除了2013年买下3D体感游戏技术研发厂商PrimeSense,过去2年在iPhone 6s及iPhone 7的智能手机中,也已搭载了由意法半导体供货的飞行时间(ToF)3D传感技术。不过,当时3D传感应用仍不普及,所以主要是用来加强光距离传感器的精密度。

随着人脸识别及虹膜识别等生物识别技术持续推进,苹果将在即将上市的iPhone 8中,搭载更为成熟的结构光算法3D传感技术,并将搭载人脸识别新功能。

法人则指出,苹果的3D传感元件已经进入量产阶段,其中DOE元件是红外(IR)发射模组关键光学零组件,由台积电采购玻璃进行布线(pattern)后,交给精材将玻璃及VCSEL元件堆叠、封装、研磨后,再交由采钰进行镀膜,最后再交由精材切割后出货给模组代工厂。

苹果采用3D传感技术后,非苹阵营手机厂下半年已积极找寻相同的技术,也因此手机芯片大厂高通携手奇景合作开发3D传感技术,同样采用结构光算法,今年底应可进入量产阶段。

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