NANUSENS融资210万美元开发解决MEMS黏附问题的NEMS器件

2017-10-04 01:23

Q：能否详细介绍一下你们的技术起源？

Josep Montanya i Silvestre：我们的技术源自Boalab Microsystems在过去10多年里的研究积累。该公司在2014年因为某些战略决策问题而倒闭了。核心员工团队后来创立了Nanusens。

Nanusens公司的CMOS NEMS制造工艺

Q：请介绍一下你们目前的融资情况？

Josep Montanya i Silvestre：Nanusens目前已经完成融资210万美元，来自Barcelona （巴塞罗那）的Inveready和Caixa Capital Risc领投，跟投方包括来自荷兰的Dieco Capital。

如我刚才所述，Nanusens受益于此前Baolab Microsystems的所有研究成果，Baolab Microsystems在倒闭前已经融资1200万美元。

Q：你们目前面临的主要挑战有哪些？

Josep Montanya i Silvestre：我们的主要挑战是按照融资要求完成产品开发，快速地开拓市场。我们目前的投资方给予了全力支持，完成了新一轮融资。不过，它们是种子轮融资，因此，在投资额方面有很多限制。我们已经按照融资要求，将首款产品推向了市场。我们目前正在寻求新的投资，以加速这款产品及其它新产品的开发，以避免潜在的机遇延误。

Q：你们的公司愿景是什么？未来5~10年将如何发展？

Josep Montanya i Silvestre：我们公司的愿景是为多种MEMS传感器创建新的标准。它们需要从MEMS转向NEMS，亦即从微米级转向纳米级，能够获得更好的器件性能和可靠性。并且，它们还需要从各自的工艺，转而采用标准的CMOS工艺，以获得量产成本优势，更快的产品上市时间，以及更高的产能和第二货源。

Q：你们今年的产品规划是？2018年的主要里程碑包括？

Josep Montanya i Silvestre：2018年首要实现的里程碑是将我们的首款惯性传感器产品完成上市，预计将于2018年第二季度进行。除此之外，我们计划在2017年末或2018年初完成新一轮融资，帮助我们进一步加快开发，降低延误市场机遇的风险。

Q：你们现在在寻求产业合作伙伴吗？如果是，你们需要哪些类型的合作伙伴？

Josep Montanya i Silvestre：我们是一家Fabless半导体企业，我们的供应链很清晰，从GLOBAL FOUNDRIES（格罗方德）开始，它们提供CMOS晶圆代工服务，最后是来自中国的EDOM等分销商，它们都是顶级的合作伙伴。

不仅如此，虽然我们的技术已经拥有许多用户案例和应用，我们仍将继续开拓合作伙伴，与其它希望利用我们技术解决特定应用的半导体公司合作，或者进行战略投资，或者建立联合开发合作关系。我们采用CMOS工艺制造的纳米传感器，可以嵌入所有的CMOS IC。这将带来更多可能，而这不是我们能够单独完成的。

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