3D传感技术之战 谁能称霸？
结构光模组（SliM， Structured Light Module）
高通和奇景光电在8月30日宣布了他们之间的合作关系。他们称之为“合作加速高分辨率、低功耗主动式3D深度感知摄像头系统的开发和商业化，以实现机器视觉能力在生物识别人脸认证、3D重建，以及移动、物联网、监控、汽车、AR/VR等场景感知领域的应用。”
高通第二代Spectra图像信号处理器
该系统将高通Spectra图像信号处理器和奇景光电在晶圆光学、传感、驱动器和模块集成能力等方面的补充性技术结合起来，共同制造SliM（Structured Light Module，结构光模组）3D解决方案。这款用于智能手机（以及其它设备，目前暂未知）的整体摄像头系统解决方案量产的计划时间为2018年第一季度。
* 备注：敬请关注2018年年初上市的小米7，这将有可能是第一款采用上述结构光模组技术的设备。
华为（Huawei）、Oppo、小米（Xiaomi）、奥比中光（Orbbec）、舜宇光学（Sunny Optical）
本月早些时候，有谣言传出，华为依靠舜宇光学制造的3D传感器加入了这场“争霸游戏”。据传Oppo和小米科技也正在采用结构光模组技术加入3D传感器大军。其它从此次3D传感器热潮中受益的制造商包括舜宇光学和奥比中光。
据麦姆斯咨询报道，舜宇光学的解决方案于2017年11月7日由艾迈斯半导体（ams）正式发布。舜宇光电（Sunny Opotech）是舜宇光学科技集团的子公司，艾迈斯半导体宣布了与舜宇光电共同开发并销售3D传感摄像头解决方案的计划。
这个组合不可能像奇景光电和高通那样迅速地实现模组生产，但是预计到2018年年中，将在市场上成为有力的竞争者。
三星等其它厂商
让人感兴趣的是三星将会如何回应，像华为一样，三星已经开始在智能手机内部使用三星制造的处理器。但是，对于需要高通芯片的3D传感器解决方案，他们的开发计划可能需要几年的时间。除非他们拥有更好的3D传感器计划，“大佬们”才会愿意带它一起“玩”。
到底是苹果公司打开了3D传感的窗户？还是苹果、高通、奇景光电和其它“大佬们”在同一时间共同炸开了这扇大门？此前我们把它称之为蜂群思维状态。目前，我们认为应该是平局。
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