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iPhone X 3D摄像头(TrueDepth)拆解分析

导读: 虽然成像行业的专家都知道苹果(Apple)公司为其iPhone X设计了一个复杂的3D摄像头——“TrueDepth”,但该模组内包含芯片、组件甚至一直到基板的3D系统内的大部分细节仍然是深沉、黑暗的秘密。

虽然成像行业的专家都知道苹果(Apple)公司为其iPhone X设计了一个复杂的3D摄像头——“TrueDepth”,但该模组内包含芯片、组件甚至一直到基板的3D系统内的大部分细节仍然是深沉、黑暗的秘密。

EE Times与Yole进行了访谈,Yole本周完成了与合作伙伴System Plus Consulting的合作,拆解了Apple iPhone X中的 TrueDepth模组。他们推断绝缘体上硅(SOI)晶圆正用于近红外(NIR)图像传感器。他们指出,SOI在提高意法半导体(STMicroelectronics)开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用,以满足苹果严格的要求。

Yole成像和传感器业务负责人Pierre Cambou表示,基于SOI的近红外图像传感器是“SOI非常有趣的一个里程碑”。

位于法国格勒诺布尔(Grenoble)附近所谓的“图像谷”(Imaging Valley)的许多公司都使用由Soitec开发的SOI晶圆,最初是用于背照式(BSI)图像传感器。同时,根据Cambou的报导,近红外图像传感器SOI的研究可以追溯到2005年。

但Cambou点出,苹果采用意法半导体的近红外图像传感器象征着SOI在图像传感器大规模生产方面的开始。 “由于光线的物理尺寸,图像传感器的特点是表面很广。因此,对于像Soitec这样的基板供货商来说,这是一个相当不错的市场。”

与此同时,Yole董事长兼首席执行官Jean-Christophe Eloy告诉EE Times,在设计TrueDepth时,“苹果公司采用了结合意法半导体和ams公司产品优点的两全其美的方式。” 苹果采用了意法半导体的领先的近红外图像传感器,以及来自ams的点光源。 Eloy指出,ams“在其复杂的光学模块方面非常出色”。今年早些时候,ams收购了因基于飞行时间(ToF)技术的光学封装而闻名的Heptagon。

iPhone X 3D摄像头(TrueDepth)拆解分析

苹果iPhone X 3D摄像头(TrueDepth)成本分析

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