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半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15%

导读: ?根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸,连续6个季度出货量创下历史新高纪录。

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸,连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。

半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15%

半导体硅晶圆供不应求,今年12寸硅晶圆价格全年涨幅可上看4~5成,8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨1~2成。明年第1季因供给吃紧,12寸硅晶圆第1季市场价格已达100美元,一线半导体合约价也涨至80~90美元,平均涨幅约15%。法人看好环球晶圆、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运表现。

根据SEMI统计资料,今年第3季全球半导体硅晶圆出货总面积达2997百万平方英寸,与第2季的2978百万平方英寸相较,季增0.7%并且连续6季创下历史新高纪录,而与去年同期的2730百万平方英寸相较,亦明显成长9.8%。

SEMI SMG会长、环球晶圆发言人李崇伟表示,全球硅晶圆出货量已经连续第6季刷新单季纪录,再创历史新高。尽管硅晶圆需求强劲,硅晶圆价格仍远低于衰退前水准。

业界分析,第3季半导体硅晶圆出货总面积较上季微幅成长,主要是全球产能均已达到满载,短期内包括日本信越(Shin-Etsu)、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron等5大硅晶圆厂,又没有新盖铸造炉及扩产计划。总体来看,半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解,特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂明年均将进入量产,对硅晶圆需求将放大,价格看来会一路涨到明年下半年。

?SEMI先前预估今年半导体硅晶圆总出货量将达到11448百万平方英寸,年增8.2%并连续4年创下历史新高,明、后两年硅晶圆出货将持续创下新高。由于半导体硅晶圆持续缺货,半导体厂已普遍接受硅晶圆厂明年续涨价格,明年第1季12寸硅晶圆第1季市场价格已达100美元,一线半导体合约价也涨至80~90美元,平均涨幅约15%。

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