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LeddarTech将推出业内首款3D固态激光雷达(LiDAR)芯片

导读: 据麦姆斯咨询报道,加拿大LiDAR领先厂商LeddarTech将在CES 2018(2018年1月9~12日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展)重磅展出LeddarCore LCA2芯片——业界首款能够实现车用LiDAR大规模量产的3D固态LiDAR芯片。

据麦姆斯咨询报道,加拿大LiDAR领先厂商LeddarTech将在CES 2018(2018年1月9~12日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展)重磅展出LeddarCore LCA2芯片——业界首款能够实现车用LiDAR大规模量产的3D固态LiDAR芯片。

LeddarTech将推出业内首款3D固态激光雷达(LiDAR)芯片

LeddarCore LCA2芯片已经被提名为CES 2018“汽车智能和自动驾驶技术”,以及“嵌入式技术”两个类目的创新大奖。这款突破性产品,是全球首款能够实现3D固态Flash LiDAR迅速产业化,同时满足汽车产业在成本、性能和可靠性方面严苛要求的LiDAR芯片解决方案。配合LeddarTech公司为支持自动驾驶应用积极开拓的产品规划,LeddarCore LCA2芯片能够使汽车OEM制造商最早在2020年实现固态LiDAR的大规模商业化应用。

这款基于LeddarTech公司旗舰级固态LiDAR芯片LeddarCore的最新产品,确定将于CES 2018在LeddarTech公司的生态系统展馆展出,包括LCA2 芯片工程样品,以及基于LCA2的3D Flash LiDAR模组(A级样品)。同时展出的还包括目前仍处于开发阶段的LiDAR系统分立方案LeddarCore LCA3,首款样品计划将于2018年推出。

LeddarTech将推出业内首款3D固态激光雷达(LiDAR)芯片

LeddarCore芯片框图

这款强大的LeddarCore芯片能够由近13亿个样本和基于这些样本的算法运算,每秒生成最高245000个数字波形。再利用LeddarTech公司独有的信号处理算法(每秒可执行250亿次)对这些数字波形进行进一步处理,可以得到信息丰富的LiDAR数据集,以实现最先进的ADAS和自动驾驶应用。

技术和商业模式的完美匹配

据麦姆斯咨询此前报道,2017年9月,LeddarTech公司获得了来自Osram(欧司朗)、Delphi(德尔福)、Magneti Marelli(玛涅蒂马瑞利)以及Integrated Device Technology(IDT)等战略投资方,总额高达1.01亿美元的C轮融资。此外,LeddarTech还与多家汽车产业重量级厂商签订了商业合作协议。

这种基于其专利LiDAR技术的独特商业模式,使LeddarTech与市场上的其它LiDAR供应商完全不同。通过这种商业模式,LeddarTech向Tier-1制造商提供LeddarCore芯片核心 know-how,并和它们合作共同开发定制化的固态LiDAR参考设计,以满足每个OEM厂商的独特需求。其战略投资方Osram、Delphi、Magneti Marelli以及IDT当然也跟LeddarTech建立了这样的商业合作。

“因为我们的技术开发和供货能力,汽车产业越来越多的主要供应商和Tier-1制造商放弃了其它LiDAR供应商,转而选择了我们,”LeddarTech首席执行官Charles Boulanger说,“它们看到LeddarTech正成为汽车固态LiDAR的参考级标杆,同时也认可我们的独特技术结合灵活的商业模式,能够最稳妥、最快速地实现自动驾驶LiDAR产品的规模量产和应用。”

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