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强芯背景下 全球8英寸晶圆市场的机遇与挑战

导读: 如今,200mm晶圆厂产能紧张,预计2018年下半年的情况也一样,这种产能紧张可能还会延续到2019年。事实上,2018年可能已经是连续第三年200mm晶圆厂产能紧张了。当然,对于200mm设备也是如此。

对优质芯片的持续需求,造成了200 mm(8英寸)晶圆厂产能和设备的严重短缺,且还没有出现任何放缓的迹象。

如今,200 mm晶圆厂产能紧张,预计2018年下半年的情况也一样,这种产能紧张可能还会延续到2019年。事实上,2018年可能已经是连续第三年200 mm晶圆厂产能紧张了。当然,对于200 mm设备也是如此。

强芯背景下 全球8英寸晶圆市场的机遇与挑战

2017~2023年超越摩尔领域的晶圆需求(等效200 mm晶圆)

虽然旺盛的需求对产业来说似乎一片光明,但这一情况正为许多客户带来了多方面的焦虑。200 mm市场不涉及300 mm晶圆厂生产的尖端芯片,但包含了大量在老旧200 mm晶圆厂成熟节点制造的器件,它们包括消费类器件、通信IC以及传感器

在200 mm晶圆端,市场动态复杂,主要体现在:

- IDM和无晶圆厂设计公司希望能够满足200 mm晶圆厂的芯片制造需求。但供应商能否满足所有需求尚不清楚,因为全球200 mm晶圆厂产能现在和未来预计都将保持紧张状态。

- 作为回应,GlobalFoundries(格罗方德)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、TowerJazz、TSMC(台积电)、UMC(联电)等其它厂商都在争相增加或寻求新的200 mm晶圆制造产能。同时,新代工厂——SkyWater Technology已经加入200 mm角逐。

- 即使有可用的200 mm产能,但由于无法在市场上找到足够的合适的200 mm晶圆设备,行业仍然面临窘境。

- 因而,由于无法获得足够的200 mm产能或设备,一些芯片制造商不得不重新考虑他们关于建设新200 mm晶圆厂的计划,相反他们可能会建造300 mm晶圆厂。

对于产业各方来说,这都是一个复杂且令人隐忧的现状。“我们都看到200 mm订单供不应求,寻求任何额外的产能都不容易,”UMC业务管理副总裁Walter Ng表示,“过去的周期性规律,到现在200 mm产能早早就完成瓜分,已经逐渐成为一种常态。我们以及业界其它厂商相信在可见的未来,都将保持这样的现状发展。并不是UMC一家如此,全行业都是这样的情况。”

令人惊讶的是,200 mm晶圆厂至少要到2030年左右才能维持运营。跟以前一样,其挑战在于200 mm设备的采购,目前仍然处于供不应求的状态。

事实上,市场对200 mm设备的强劲需求已经持续一段时间了,尽管由于芯片制造商开始权衡他们的200 mm晶圆厂计划,致使2018年下半年市场需求似乎稍微有所缓解。此外,地缘政治问题也是其中一个影响因素。“200 mm产能持续紧张”,Semico Research制造总经理Joanne Itow表示,“有意思的是,200 mm二手设备的需求已经有些许减弱。”

200 mm晶圆厂火爆

IC市场可以划分为多个细分市场。在领先的前沿领域,芯片制造商正在300 mm晶圆厂16 nm/14 nm及以下节点增加芯片量产规模。当然,在300 mm晶圆厂,芯片制造商也在16nm/14 nm及以上节点制造芯片。

300 mm所有工艺节点的产能都在不断扩大。“除了代工厂在增加逻辑芯片的产能,中国和韩国在存储器件方面显著提高了300 mm晶圆产能,”Semico Research分析师Adrienne Downey说。

但并非所有芯片都需要先进的工艺节点。模拟器件、MEMS、射频器件等产品大多是在200 mm及以下尺寸的晶圆厂生产的。对于这其中的许多器件而言,200 mm晶圆是最佳选择。

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