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智能传感器创新中心建设方案通过论证

导读: 5月23日,工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上,与会专家一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。

5月23日,工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上,与会专家一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。

智能传感器创新中心建设方案通过论证

《中国制造2025》提出,将通过政府引导、整合资源,实施国家制造业创新中心建设等五项重大工程,实现长期制约制造业发展的关键共性技术突破,提升我国制造业的整体竞争力。按此规划,到2025年我国将建立40家左右的国家级制造业创新中心。

目前我国已有五家国家级制造业创新中心,分别是国家动力电池创新中心 (北京)、国家增材制造创新中心(西安)、国家信息光电子创新中心(武汉)、国家机器人创新中心(沈阳)和国家印刷及柔性显示创新中心(广东)。

组建集成电路和智能传感器两个创新中心,对我国在制造业领域提升创新能力,意义深远、使命艰巨。通过支撑国家集成电路、智能传感器创新中心的发展,不断集聚国内外优势资源,持续推进两个创新中心开放合作,推动创新中心与各类创新要素的深度融合,着力将集成电路、智能传感器创新中心建设成为行业创新标杆和人才高地,发挥引领和辐射作用。

会上,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心的建设方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论,并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。

国家集成电路创新中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司,采用“公司+联盟”的方式,由复旦大学牵头,联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等建立集成电路产业链上下游协同机制,以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集成电路,聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术,以实现器件结构创新和工艺创新为目标。

中心目前落户在复旦大学张江校区,未来将吸引国内集成电路的龙头企业,共同形成中国集成电路研发的合力,支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。

国家智能传感器创新中心依托上海芯物科技有限公司,采用“公司+联盟”的方式,由上海新微技术研发中心有限公司牵头,联合中电海康、上海国际汽车城、格科微电子、苏州晶方半导体、福建上润精密仪器、华立科技、郑州炜盛电子、杭州士兰微电子、常州波速传感器、北京中科微等行业骨干企业组建。

智能传感器创新中心将致力于先进传感器技术创新。创新中心通过构建产业生态圈,面向国内物联网/传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供领先的研发和技术服务平台,形成“产学研用”协同创新机制,打造世界级智能传感器创新中心。

来源:中国仪表网

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