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博世传感器技术公司推出两款智能传感器中枢BHI260和BHA260

导读: 据外媒报道,博世传感技术有限公司(Bosch Sensortec)于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢(smart sensor hubs):BHI260和BHA260。

据外媒报道,博世传感技术有限公司(Bosch Sensortec)于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢(smart sensor hubs):BHI260和BHA260。该类设备经设计优化,可实现全天候运行,其传感器处理始终在运行状态(always-on),功耗超低。

在功能强大的一体式传感器协同处理器(sensor coprocessor)及微机电系统传感器(MEMS sensors)的帮助下,BHI260和BHA260可应对复杂的处理任务及数据缓冲(data buffering),不会唤醒主应用处理器,甚至作为独立处理器完成运行工作。由于其功耗低,可大幅延长佩戴式设备、耳机设备、AR/VR设备及智能手机的电池使用寿命。

为缩短车企的产品上市时间并减少设计工作量,博世传感技术有限公司为上述设备创建开放式研发平台,该平台包括:只读存储器(ROM)内地一体式软件框架、评估套件及软件研发套件(SDK)。

功能强大的CPU和高精惯性传感器(precise inertial sensors)

为应对自动活动识别(automated activity recognition)及情境感知(context awareness)等更为复杂的处理任务,BHI260和BHA260配有“Fuser2”,这是一款32位浮点CPU,另配有一款256 kb片上静态随机存储器(on-chip SRAM)。

新款博世传感器中枢包括:最新款的16位微机电系统传感器,BHI260配有一款6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Unit,IMU),而BHA260则配有一款3轴加速度计(3-axis accelerometer)。博世还提供拓展连接,BHI260和BHA260分别提供25个通用输入输出端口(GPIO)和12个GPIO,支持全球导航卫星系统(GNSS)及各类定位系统等其它传感设备的整合。

智能传感器中枢采用紧凑型设计,可装配到耳机设备及佩戴式设备中。BHI260采用了44 pad LGA封装,尺寸为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。而BHA260采用22 pad LGA package,尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。

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