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揭秘苹果iPhone X中的隐形冠军

导读: 当然,苹果iPhone X的逻辑集成电路(IC)是最早被拆解分析的,但是苹果真正的创新在于光学器件及模组、MEMS和传感器、封装和PCB技术等领域。

您可能会认为大家已经看到铺天盖地的苹果iPhone X智能手机拆解,但是还有一些厂商隐藏在幕后,没有获得足够的曝光。

当然,苹果iPhone X的逻辑集成电路(IC)是最早被拆解分析的,但是苹果真正的创新在于光学器件及模组、MEMS和传感器、封装和PCB技术等领域。

据麦姆斯咨询报道,上周,EE Times与法国Yole和System Plus Consulting公司的分析师进行座谈交流。当被问及苹果公司在iPhone X上的最大突破时,Yole首席执行官兼总裁Jean-Christophe Eloy认为是:苹果公司为移动设备带来的新光学系统。他说:“苹果公司的重大里程碑是基于3D传感技术的Face ID,这项技术比任何现有的安卓(Android)智能手机中的人脸识别都准确!并且,现在正准确向平板电脑、汽车、门铃等领域蔓延。”

EE Times希望Eloy和System Plus Consulting公司首席技术官Romain Fraux能够深度剖析iPhone X智能手机中的亮点,并给出获的iPhone X“设计中标(Design Win)”的厂商。

位于奥地利的PCB制造商AT&S取得巨大胜利

分析师认为,欧洲PCB制造商AT&S(总部位于奥地利莱奥本)是对高集成度iPhone X的重要贡献者。

虽然TechInsights和iFixit的拆解专家也对iPhone X中的PCB“三明治”感到惊叹,但是Fraux指出,到目前为止,AT&S是唯一能够在PCB板上提供如此前所未有的高密度互连产品的厂商。

通过将两块PCB板堆叠在一起,Fraux预计苹果公司节省了iPhone X约15%的“占地面积”,进而使得苹果公司有了足够的“场地”安放额外的电池。

苹果iPhone X中的隐形冠军

苹果iPhone X堆叠板

苹果iPhone X中的隐形冠军

苹果iPhone X堆叠板的横截面图

毫无疑问,改良型半加成法工艺(modified Semi-Additive Processes,mSAP)和先进的制造技术正以更低的成本和更快的生产速度,实现智能手机中的高密度互连。

iPhone X及iPhone 8大量使用高密度互连技术电路板,同时加上采用有机发光二极管(OLED)显示与无线充电等技术的整合,助长更多的软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)整合到智能手机之中,高端PCB工艺产品将成为重要的成长火车头,业界非常看好未来的PCB商机。

Eloy指出,AT&S的mSAP技术对公司近期财务业绩的贡献很大。AT&S近期报告显示,2017财年前三季度(2017年4月1日至12月31日)的营收同比增长24.5%,达到7.659亿欧元。

苹果iPhone X中的隐形冠军

先进的基板工艺比较

据麦姆斯咨询介绍,高密度互连线路PCB板采用积层法制作,简单说就是用普通多层板作为核心板材进行迭加与积层,再运用打孔、孔内金属化的工艺使各层电子电路形成内部电路连接效用,这会更节省布线面积、提高元器件密度。

Fraux解释说,半加成法(SAP)目前是生产精细线路的主要方法,其特点在于图形形成主要靠电镀和快速蚀刻。在快速蚀刻吋,由于蚀刻的化学铜层非常薄,因此蚀刻时间非常短,对线路侧向的蚀刻很小。与减成法相比,线路的宽度不会受到电镀铜厚的影响,比较容易控制,而且不易出现蚀刻未净等缺陷,提高了成品率。

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