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Peratech演示QTC 3D压力传感技术如何在全面屏手机实现

导读: 据麦姆斯咨询报道,3D压力传感技术领域的全球领导厂商Peratech公司通过最新的技术演示继续定义人机界面(HMI)的未来,同时也诠释了Quantum Tunnelling Composite (QTC,量子隧道聚合物)压力传感技术如何能够加速智能手机的发展。

据麦姆斯咨询报道,3D压力传感技术领域的全球领导厂商Peratech公司通过最新的技术演示继续定义人机界面(HMI)的未来,同时也诠释了Quantum Tunnelling Composite (QTC,量子隧道聚合物)压力传感技术如何能够加速智能手机的发展。

Peratech演示QTC 3D压力传感技术如何在全面屏手机实现

目前智能手机设计的最新趋势是将屏幕延伸至机壳的边缘,甚至向侧面弯曲,以使可用的显示区域最大化。虽然柔性OLED显示器等技术可以实现此目标,但是对于那些需要将主页按钮等传统功能整合到越来越小空间的设计师来说,这是一个很大挑战。

Peratech公司的QTC技术使得基于压力检测的主页按钮可以完全集成在手机玻璃屏幕的下方,而不需要任何类型的遮光板。这种技术提供了一个完美的解决方案,可以在手机上提供一个重要的可正向按压的主页按钮,而且无需占用手机显示屏的任何区域。

Peratech公司首席执行官Jon Stark表示:“许多消费者仍然喜欢在手机正面有一个主页按键,这给设计人员在整合机电解决方时带来了巨大的设计压力。通过采用压力传感解决方案,我们已经证明主页按钮可以保留在手机的正面,而无需占用任何额外的空间。这种技术完全不再需要遮光板,也不会牺牲用户感受。”

独立的电容式方案无法提供真实的主页按钮体验,并且也容易出现误触。通过结合电容式方案和压力传感技术,能够避免误触发,并且还支持新的设计模式,例如可将指纹传感器设计为电源按钮。QTC技术支持这种全新的手机设计,同时提供最佳的用户体验。

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