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盘点3D感测供应商 华为/小米/OPPO在拼速度

2018-05-16 11:25
来源: 芯智讯

另外,今年年初,舜宇子公司宁波舜宇光电信息有限公司还宣布与3D感测技术厂商pmd technologies(以下简称pmd)达成合作,将联合为中国及全球的移动设备OEM厂商,开发并市场化3D传感摄像头解决方案。

盘点3D感测供应商 华为/小米/OPPO在拼速度

需要指出的是,pmd是全球唯一将深度传感器成功植入手机的ToF技术提供商(全球首款配备3D摄像头的联想Phab 2 Pro采用的就是pmd的技术)。在今年的CES2018展会上,首次展示了其最新的3D图像传感器IRS238XC,同时展示了基于此传感器的全球最小3D摄像头模组,尺寸仅为12 mm x 8 mm,它将使TOF深度传感3D摄像头变得更加易于集成。

对于双方的合作,pmd将提供3D图像传感器(主要是IRS238XC),以及专有技术实现成本优化、坚实且高性能的3D摄像头设计,包括校准和软件专有技术,舜宇则将提供在3D摄像头模组规模量产方面的专有技术,实现更经济、更快速、更稳定的产品制造。

显然通过与ams和pmd的合作,舜宇将拥有TOF及结构光两种技术的3D摄像头模组的供应能力。

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去年11月底,华为荣耀推出了一款外挂式3D结构光配件——点云深度摄像头就是基于舜宇的3D结构光模组。舜宇提供了包括光学设计、结构设计、ID设计、图像处理等嵌入式软件系统开发在内的一整套解决方案,其内部代号为Jupiter X。

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虽然华为荣耀和舜宇都并未详细介绍这款点云深度摄像头的结构,不过根据现有的资料可以看出,其采用了与苹果iPhone X的3D感测模组类似的结构。其点阵发射器可以发射出30万的散板点阵,可以支持3D人脸建模和3D人脸识别。在400ms内即可完成3D人脸识别,3D建模只需10秒,建模精度可以达到亚毫米级。

不过需要强调的是,从目前公开的消息来看,舜宇似乎还无法提可以集成在智能手机内部3D结构光模组。

5、华捷艾米

华捷艾米也是比较知名的3D感测技术厂商。公司的主要产品有:3D结构光,包括双目结构光硬件方案;AR/AI算法; AR/AI芯片。

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资料显示,华捷艾米的1180 3D感应芯片可以实时处理 3D 测量和图像深度,并已经开始量产。同时,华捷艾米的RGB-D光学模组已经开始量产,能够与机顶盒、机器人和游戏机等设备实现模组型开发。近期海尔推出的一款机器人就采用了华捷艾米的3D感测模组。

华捷艾米还针对智能手机推出了小型化的模组,目前正在进行批量化生产技术研发。

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据说在与iPhone X的对比测试中,华捷艾米也做到了与之相近的效果。

另外,华捷艾米的SDK 支持安卓、Linux、Windows 和 Unity3D 平台。它可以识别手势、重组物体和进行 3D 建模。运动感应设备采用先进和骨架技术,适用于大众市场的商业设备。

小结:

除了以上介绍的厂商之外,还有很多的3D感测方案供应商,比如英特尔也有3D感测模组realsense 3D,国内的还有未动科技、图漾科技等,但是目前这些厂商的产品都无法应用于智能手机平台。

终端厂商方面,从目前的情况来看,华为、小米、OPPO都在积极的推动3D感测在自家智能手机当中的应用,从时间进度上来看,选择采用高通和奇景方案的小米,以及采用奥比中光方案的OPPO可能会更快一些。相比之下,另一家手机大厂vivo则更多的下注于屏下指纹,并且旗下已经有两款手机成功商用。而其他的手机厂商目前可能还是处于观望状态,到底是选择跟进屏下指纹还是3D感测还有待市场进一步反馈。

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