侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

2018-06-23 09:42
来源: 微迷网

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

OPUS亮相CES Asia 2018

据麦姆斯咨询报道,近日,MEMS创业公司OPUS Microsystems Corp.(以下简称OPUS)盛装出席了CES Asia 2018,展示了基于MEMS技术的创新智能视觉传感方案,主要包括动态结构光3D深度摄像头、3D激光雷达以及激光AR抬头显示器等。

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

OPUS创新的MEMS智能视觉传感方案

OPUS拥有一支跨领域的人才团队,核心技术涵盖自主专利的一维及二维MEMS扫描振镜、模拟位置感测芯片、扫描显示控制芯片、3D深度传感算法、系统集成、光学设计等,具有整合MEMS、IC、光机电模组、软件算法的综合能力。

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

OPUS自主专利的MEMS扫描芯片

OPUS的MEMS扫描芯片具有市场上最小封装尺寸的特点,通过硅基MEMS工艺,将反射镜与静电式微执行器集成在单晶硅结构上,封装上无需其它外部零件(而电磁式MEMS扫描振镜封装需要组装额外的磁铁),满足移动设备的微型化需求。

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

MEMS扫描芯片模组

在自主开发的核心芯片方面,OPUS已经与世界级MEMS代工厂与封装厂建立战略合作关系,形成具备量产能力的MEMS产业链。在智能视觉产品方面,OPUS也与国际知名企业合作,为客户提供软硬一体的系统解决方案,助力实现创新的智能视觉应用。

OPUS的3DSLiM系列3D深度摄像头基于动态结构光(Dynamic Structured Light)原理,测量范围为0.1~2米,历经三代发展:(1)第一代3D深度摄像头采用638纳米红光激光器,模组尺寸为24mm x 13mm x 11mm,基线为8厘米;(2)第二代3D深度摄像头采用940纳米/830纳米红外激光器,模组尺寸为12.5mm x 8.5mm x 4.6mm,基线为5厘米;(3)第三代3D深度摄像头采用940纳米红外激光器(COS封装),模组尺寸为14mm x 8.5mm x 4.1mm,基线为3厘米。其中,第三代3D深度摄像头为智能手机应用而生,可以满足高精度人脸识别的需求。

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

3DSLiM系列第一代3D深度摄像头

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

3DSLiM系列第二代3D深度摄像头

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

3DSLiM系列第三代3D深度摄像头

相比苹果iPhone X的散斑结构光技术(产生3万个点云数据),OPUS的3DSLiM系列3D深度摄像头采用的是MEMS动态结构光技术,能够获得约百万个点云信息,实现亚毫米3D精度,大幅提升3D图像的分辨率,可以更加细致地描绘物体,亦即准确地实现人脸识别等应用。

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

3DSLiM动态结构光深度传感具有更高的分辨率,能够清晰地分辨皮卡丘嘴部特征

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

3DSLiM系列MEMS动态结构光3D深度摄像头扫描形成的高精度海盗模型

OPUS创始人兼总经理洪昌黎博士表示,OPUS正在研发3D激光雷达解决方案,该方案基于飞行时间(Time of Flight,ToF)原理,采用MEMS 3D扫描振镜技术,计划进军消费、工业和汽车领域。其中,消费级/工业级产品的测量范围为0.3~50米,而车载的测量范围可达1~200米。

OPUS在2016年研发了全球最小的高清二维MEMS扫描振鏡以及激光AR抬头显示器(AR-HUD),可为客户提供小体积、高效率、高亮度的激光投影成像方案,以及虚像光学设计的整体方案。由于MEMS扫描振镜体积小巧,也可以应用于AR/MR头戴式显示设备。

从芯出发 OPUS发布MEMS智能视觉传感方案

OPUS激光AR抬头显示器

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号