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物联网加速落地 传感器整合需求日益强烈

导读: 一体化的模组固然可为设计省下不少麻烦事,但以目前移动设备轻薄化的趋势来看,以模组方式来出货仍然稍嫌笨重了些,看起来进一步透过系统级封装,来打造单一颗完整的感测系统芯片,将是满足感测系统高度整合的必要手段。

随着物联网与穿戴式装置的火红,成功整合传感器将更形重要,近年来感测系统走向多轴化,随之而来的整合工作,成为设备与系统业者的重要工作,毕竟没有设计工程师希望看到,所采用的多颗传感器散落在电路版上的每个角落,不仅增加设计的困难度,对于系统的轻薄化也毫无任何帮助。

目前传感器大厂所主推的方案,除了单颗传感器之外,最常见的就是模组化的感测系统,透过模组化的方式,将多轴传感器整合在一起,多半还会加上自家的处理器或MCU等,透过旗下产品所打造解决方案,将整套感测系统一起出货给物联网、穿戴式装置的系统商或设备商,毕其功于一役。

一体化的模组固然可为设计省下不少麻烦事,但以目前移动设备轻薄化的趋势来看,以模组方式来出货仍然稍嫌笨重了些,看起来进一步透过系统级封装,来打造单一颗完整的感测系统芯片,将是满足感测系统高度整合的必要手段。

感测系统多轴化之后,这代表在同一系统中必须拥有多种不同的感测元件。然而感测元件范围包山包海,从常见的加速度计、陀螺仪和地磁罗盘,到压力计、温度计、光感计,甚至能感测声音、味觉、嗅觉等传感器,以目前来看,多数厂商至多拥有部分技术,但要广泛全面包办所有感测产品,这样的厂商目前仍少之又少。

不过不是所有厂商都能一手包办所有感测元件,目前市场上的厂商合作,将不同厂商的感测元件整合在同一个感测模组上,打造成一个系统。

这种状况虽然常见,不过业界人士也有不同看法,由于芯片非系出同门,因此品质就端视各厂商的技术,也因此在半导体产业,芯片厂喜欢强调其产品从上中下游一手包办,就是因为品质能够自行掌握,不会有外来因素影响。

放眼未来,感测技术自有化,将是所有感测大厂致力追求的目标,不论是自行开发或者透过并购获得技术,在感测技术自有化之后,感测大厂将更容易打造品质一致的多轴感测平台,重点是,技术自有,对于系统的整合,更将更有事半功倍之效。

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