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加速MEMS生产革新 传感器系统赋能自主移动

导读: 通常在讨论汽车时,会比较多的谈及汽车的自主移动(亦即自动驾驶),但它也同样适用于可穿戴设备、便携式医疗器械、食品输运和农业平台以及各类远程监控系统(如环境、天气、能源、工业物联网等)。

据麦姆斯咨询报道,2018年10月28日至30日,国际半导体产业协会(SEMI)在美国加利福尼亚州纳帕市举办了2018年微机电系统(MEMS)和传感器执行会议(简称MSEC)。此次MSEC 2018的主题为“传感器系统赋能自主移动”。通常在讨论汽车时,会比较多的谈及汽车的自主移动(亦即自动驾驶),但它也同样适用于可穿戴设备、便携式医疗器械、食品输运和农业平台以及各类远程监控系统(如环境、天气、能源、工业物联网等)。MSEC 2018将专注于这些领域的系统级解决方案,包括MEMS/传感器和执行器,独特的应用和创新的技术或市场解决方案。以下为部分参加会议的专家精彩演讲内容。

美国国防高级研究计划局(DARPA)寻求MEMS行业合作伙伴

来自美国五角大楼的美国国防高级研究计划局(DARPA)正在寻找一些优秀的MEMS行业成员,来为其加速MEMS生产革新计划(简称RIPM)提供建议和帮助。

DARPA微系统技术办公室的项目经理Ronald Polcawich在MSEC最后一天发表了关于RIPM的主题演讲。

加速MEMS生产革新 传感器系统赋能自主移动

MEMS微齿轮结构

他在今年5月份举办了一场关于RIPM的研讨会,还在夏天与那些无法参加研讨会的人员进行交谈。Polcawich回顾之前的DARPA计划,如MOSIS、SUMMIT和HERMIT,正试图通过RIPM促进政府与企业之间MEMS设计和制造的合作伙伴关系,这将涉及“大规模的整合”,他说道。

Polcawich表示,RIPM旨在开发可抵御恶劣环境的MEMS封装。他补充说,它“必须具有高良率和可重复性”和“可以集成各种组件”,包括滤波器拓扑、模拟信号处理、声学阵列和惯性传感器阵列。

继去年春季研讨会之后,Polcawich收到了有关LSI MEMS、IP、单芯片MEMS + CMOS以及如何为专家和新手制作最有用的PDK等问题。

据Polcawich称,还有一些人对开发PZT-on-SOI射频MEMS谐振器感兴趣。

新的MEMS创新浪潮

Yole光子学、传感和显示部门主管Guillaume Girardin谈到了MEMS、传感器和执行器,以及它们在哪些地方可以与新应用结合使用。

Guillaume Girardin表示,目前将AI赋能MEMS,将在“下一个10年,迎来MEMS新的创新浪潮”,MEMS器件“正在走向智能化的道路——增强了声音、图像、嗅觉和运动的感知”。

他还提到使用锆钛酸铅制造MEMS,尤其用于生产3D传感器。这位Yole分析师称,预计到2023年,3D成像和传感市场将增至185亿美元左右,而去年这一数字仅为20.6亿美元。

他补充说:“手机摄像头已成为多传感器光电接口。机器人汽车、自动驾驶汽车和电气化都将深刻影响未来的汽车。”

Girardin还谈到了MEMS和传感器在开发自动驾驶汽车的作用,特别是L5级自动驾驶车辆和机器人出租车。

超薄MEMS

美国半导体(American Semiconductor)公司总裁兼首席执行官(CEO)Doug Hackler讨论了有关超薄MEMS的主题。他的公司提供半导体聚合物芯片级封装IC。

“什么在驱使MEMS变薄的需求?”他回答道:“手机、电路板组装的厚度以及更多电子层功能。”

Hackler声称,标签的目的是为了“消除磨损和混淆带来的失效”。

他补充说,在成型和层压方面有创新,比如新兴的模内电子产品,常用于“可热成型和注塑成型的汽车面板”。

“灵活的电子产品需要薄型元件,”Hackler说,“缩小厚度已成为并将继续影响半导体封装的一个因素。薄意味着更酷、更讨喜、更称心。”当然,薄度在赢得消费者对产品的满意度方面还有很长的路要走。

他的结论是:“拥抱超薄。硬件很重要——让我们一起来创造新技术。”

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