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智能传感芯片国产替代风起 天易合芯完成B轮融资

2019-05-22 09:46
来源: 微迷网

近期,南京天易合芯电子有限公司(以下简称:天易合芯)完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资,其它投资方还有石溪华创、TCL资本。

截至目前,我国中高端传感器进口比例达80%,传感芯片进口比例达90%,并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施,引发了全民对国产芯片的关注。

伴随着一批海外IC人才归国创业,国产中高端芯片研发正在进入快车道,天易合芯就是其中的佼佼者。公司以医疗大健康为主线,在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力,并已在国内竞争格局中占据了相对领先地位。除此之外,公司同时与大疆合作。基于多年在信号处理领域的相关积累,为大疆针对无人机通讯和飞行控制提供相关芯片和IP定制。

完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下,早日成为模拟IC芯片的小巨人。

关于天易合芯

天易合芯成立于2014年,是一家专注于数模转换(ADDA)芯片技术的高科技公司。通过多年努力,目前已完成了丰富的IP积累。公司AD/DA产品线涵盖28-350nm工艺制程、10-24位精度及10Ksps-2Gsps转换速率。天易合芯在多种产品端直接挑战世界级技术制高点,力争成为国产数模转换芯片的领航者。

在消费级传感应用的大市场中,天易合芯基于高性能数模转换模块设计出了高准确度、高稳定性的智能传感芯片。其主要用于智能可穿戴设备(如智能手环、手表),对人体诸多健康指标做实时精准监测。

此外,天易合芯在高端医疗设备行业布局了数字X光平板256通道模拟前端芯片,且在高端雷达市场布局了针对T/R组件的通讯芯片。其信号转换的速率及精度指标均对标世界一流水准。

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