2018-2022年中国智能传感器发展方向分析
中投顾问发布的《2018-2022年智能传感器产业深度调研及投资前景预测报告》指出：智能传感器未来将向着精度与可靠性高、品种多、功能丰富、复合型、集成化与微型化等方向发展。
未来5年智能传感器竞争规模及发展概况分析
中投顾问发布的《2018-2022年智能传感器产业深度调研及投资前景预测报告》指出：2016年全球智能传感器市场规模达258亿美元（1710亿人民币），预计2019年将达到378.5亿美元，年均符合增长率13.6%。
物联网关键技术：智能传感器产业快速入门
作为物联网的“触手”，传感器对于当今信息时代有着至关重要的作用，已经渗透进了工业生产、环境保护、生物工程、医疗检测等多行业多领域之中，并日益趋向智能化、微型化、数字化发展。
佳能正研发传感器防抖 机身与镜头防抖两不误
说起机身防抖，越来越多的无反相机都搭载机身防抖功能，一般的防抖都是镜头或者电子防抖。近日爆出的佳能专利图上就有一项CMOS传感器位移防抖功能，有可能运用在最新的全画幅无反相机中。
2018年3D传感技术将是增长最快的市场之一
2016年半导体出货量增长为5％，2017年为15％，这并没有太大的意义。我们认为，到2018年年初将出现调整。唯一的问题是终端产品市场单位增长，资产负债表上的库存和半导体行业单位增长之间的巨大脱节。
TE Connectivity连续第七年入选 “全球百强创新机构”
全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（以下简称“TE”）入选Clarivate Analytics发布的 “2017全球百强创新机构”。
传感器数量暴增让车载通信系统发生重构 以太网准备好了没？
随着传感器数量的爆炸式增长，汽车内的通信系统正在被重新架构。在汽车中添加更加复杂和安全的电子部件的军备竞赛正在迫使汽车制造商重新审视日益电动化、连接性日益丰富的汽车内的通信系统。
西南交大开建“光信息传输处理与传感应用创新引智基地”
日前，西南交大申报的“光信息传输处理与传感应用创新引智基地”获批立项建设，成为该校又一个国际科技合作基地。
让新技术和新性能说话 R&S后来者居上在示波器市场增长30%
测试测量市场一直是一个比较稳定的市场，高端供应商和中低端供应商几分天下，各自安好。但是示波器作为研发工程师的必备工具市场份额不容忽视，因此近几年来，又吸引了更多新公司加入市场竞争，国内公司如鼎阳、广州致远，国外公司如罗德与施瓦茨（即R&S）。
2018年半导体市场预测 3D传感技术将是增长最快的市场之一
3D传感技术将是增长最快的市场之一，预计在2020年至2021年期间，每年将有1.5亿部完全无人驾驶的汽车在全球范围内普及，这将需要大量的3D传感器件。
2018年半导体短期和长期预测，3D传感技术将是增长最快的市场之一
?SEMI行业战略研讨会(ISS2018)今天开幕，第一场是关于经济趋势的。丹尼尔·奈尔斯(AlphaOne资本合作人)以“全球增长的黄金时代——半导体收入同比增长20%(好消息也是坏消息)”开场。
柔宇科技实现柔性传感器全新应用
近日，柔宇科技基于“柔性+”的办公教育类新品——智能手写板RoWrite（柔记）在京东全网独家首发。柔记的诞生，实现了柔宇科技在柔性 传感器 方面的全新应用。
CES 2018：“热搜榜”上的传感器产品大盘点
近日在美国拉斯维加斯举办的CES展，再次让传感器登上“热搜榜”。到底此次展会上都有哪些让人眼前一亮的传感器产品呢，且看OFweek人工智能网的盘点。
TDK株式会社与旭化成微电子株式会社共同开发高精度3轴磁力计
TDK株式会社与旭化成微电子株式会社（AKM）共同开发了一款高精度3轴磁力计。该磁力计将TDK公司开发的高度灵敏的隧道磁阻（TMR）元件与AKM公司设计的先进电子罗盘ASIC组合到一个小型LGA11针封装内。
vivo或在CES上发新品？备受期待的屏下指纹或将到来
2018 CES展会即将开幕，有报道称，在此次展会中，vivo将会展示全球第一款可大规模量产的商用屏下指纹解锁方案。
这回甩苹果几条街？三星全新屏幕指纹专利曝光
据外媒1月1日报道，三星公司近期发展十分顺利，这家韩国公司经营着全世界最成功的手机显示屏生意，但不满足于此。尽管2018年是“可折叠智能手机”的时代，三星似乎还为消费者准备了其他惊喜。
工信部印发《人工智能三年计划》，智能传感器机遇最大？
12月15日，工信部正式印发了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划》，为2018年到2020年人工智能发展指明了前进的方向。
传感技术无处不在 助力企业数字化转型
世界正进入数字化转型的新阶段。新一波的创新浪潮正将数字智能从电脑设备、平板电脑和智能手机拓展到数十亿的互联设备。
半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15%
?根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。
MEMS的未来在哪？埋藏在创新的学术论文中
压力传感器催生了喷墨打印头，从而产生了MEMS数字微镜阵列（DLP）和美国亚德诺公司（ADI）的MEMS加速度计在安全气囊的首次应用，并达到比传统的滚球式机械触发能更快打开安全气囊的目的。
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