晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达9查看详情>9.999999999%。
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CIS:晶圆 VS 封测(附报告)
市场空间对比:根据国际知名资讯机构Yole的数据显示,2019年CIS市场160-170亿美元,预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%,对应2022年预计会有46亿美元的市场。竞争格
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半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15%
?根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸,连续6个季度出货量创下历史新高纪录。
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