ams联手高通开发手机3D应用主动式立体视觉解决方案

2018-12-07 15:54

相信很多人都已经开始使用苹果今年革命性的新品“iPhone X”，其中面部识别功能Face ID更是果粉们讨论的热点技术之一。而这项技术背后的硬件支持则是一家来自奥地利的企业，名字叫艾迈斯半导体（AMS AG）。

在传感器领域，艾迈斯半导体算是一家老牌企业。

在过去的35 年里一直都致力于模拟传感器，全球服务客户超过8000家，拥用9500名员工，其中超过1000名为工程师，并且在欧洲、亚洲和美国拥有21 个设计中心，全球逾 16 个销售办公室。从目前业务来看，公司有一半的营收来自消费类电子，另一半则来自汽车、工业和医疗等。

艾迈斯半导体首席执行官Alexander Everke 表示，未来消费电子比重还将增加。

产品上，艾迈斯半导体覆盖范围也相当广泛，涉及光学、环境、成像、音频等四大门类传感器。

2018年11月20日，艾迈斯半导体(ams)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。

ams联手高通开发手机3D应用主动式立体视觉解决方案

艾迈斯半导体的3D传感器件

艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术结合经过批量生产验证的晶圆级光学器件，两家公司的目标是将其与Qualcomm Snapdragon移动平台结合在一起，开发对于安卓手机、具有成本优势的主动式3D立体视觉解决方案参考设计。

该平台解决方案的应用场景包括需要先进3D成像技术（例如脸部识别）的手机前置应用，这是实现安全在线支付以及动态深度脸部扫描等其他应用所必不可少的技术。

迈斯半导体首席执行官Alexander Everke就此次公布的消息表示：“艾迈斯半导体提供全套的IR照明设备，专攻三种3D技术——主动立体视觉、结构光和飞行时间。将这种领先功能与QualcommTechnologies的移动应用处理器结合起来，用于开发主动式立体视觉解决方案，是个令人激动的机会。我们希望能够快速实现商业化，并为基于安卓的智能手机和移动设备大范围提供高质量的3D传感解决方案，而这次合作朝着这一目标迈出了一步。”

同时AlexanderEverke还预计，到2022年消费级3D市场预计将增长到60亿美元。应用范围包括3D 建模、AR/VR、3D 扫描、游戏等领域。

未来的需求会越来越大，特别是传感将从2D来到3D世界，行业未来还将持续高速增长。