终于VIVO也发布了自己的芯片,那就是V1这一颗ISP芯片,按照VIVO的说法,这颗芯片是与Soc厂商深度合作,历时 24 个月、投入超 300 人研发,才推出来的。

考虑到ISP芯片主要就是用于影像的,所以可以预见的是,接下来VIVO在拍照技术上,将会有较大的提升。

无独有偶,在上半年的发布会上,小米也推出了一颗自研芯片,叫做澎湃C1,也是一颗ISP芯片,不过当初小米没有大肆的吹这颗芯片,毕竟小米连Soc澎湃S1都推出过,这一颗ISP只能算是小意思了。

此外,OPPO也曝出,第一颗自研芯片也是一颗ISP芯片,马上也会与大家见面了。可见,国产三强手机(小米、OPPO、VIVO),这次在ISP芯片上要胜利会师了。

而从这次ISP芯片会师,或许我们也能够看出端倪,那就是国产机的拍照竞赛,真正的进入到了深水区,进入到最有难度和深度的芯片上了。

过去的这几年,国产机们其实在拍照上已经PK过很多次了,不过之前更多是算法PK、CMOS硬件的PK,现在才到自研芯片的PK。

先说算法的PK,最开始华为引入了徕卡算法,后来小米死磕华为,甚至雷军还开玩笑说,“相机部门有没有资金,就看能否干翻华为”,而OPPOVIVO同样从美颜等切入,也就是算法,而VIVO找上了蔡司,其实也是引入了蔡司的镜头,算法等。

后来再进入到CMOS传感器的PK,华为使用索尼的CMOS,并且是独家定制。这让小米、OV们不好办了,于是小米找上了三星,首发三星的1亿像素摄像头。

而凭借着1亿像素的CMOS传感器,小米也多次超过华为,拿下DXOMARK上的第一名,后来荣耀赵明还表示,小米用1亿像素的CMOS传感器,是方向错了。

而今,小米、OPPO、VIVO在拍照上的竞赛,终于再进一步,已经不再局限于算法、CMOS传感器,而是进入了ISP自研芯片了。

对于这个变化,相信大家也是蛮欣喜的,毕竟自研芯片才是真正核心、属于自己的东西,并且从ISP出发,后续还可以研发Soc芯片。