2004 年落户江苏昆山的普诺威，自成立之初便锚定 IC 封装基板这一核心赛道，专注于研发、生产和销售 MEMS 封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP 封装基板等关键产品。经过二十余年深耕，公司已在 MEMS 声学传感器封装基板领域站稳龙头地位，凭借稳定的产品可靠性与成熟的生产管理经验，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流 MEMS 声学器件厂商建立了长期稳固的合作关系，下游终端应用更是覆盖苹果、华为、三星等全球头部消费电子品牌，构建起从核心器件厂商到终端品牌的完整合作链条。

顺应 AIoT 与先进封装产业发展趋势，普诺威近年加速业务拓展，将布局延伸至压力、温湿度、气体、惯性等消费电子及车用传感领域，同时发力射频、SiP 封装基板等高端产品。通过技术迭代与市场开拓，公司成功切入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业的供应链体系，实现了从消费电子向新能源汽车、医疗健康等多元领域的跨界延伸，客户结构持续优化，市场覆盖广度与深度同步提升。

技术实力筑壁垒，75 项专利加持

作为技术密集型企业，普诺威始终将创新视为核心竞争力。公司深耕高密度、高精度及异构集成等 IC 封装基板关键技术领域，掌握了 mSAP（改良型半加成法）、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等核心工艺，在此基础上衍生的多种 SiP 技术，有效提升了封装基板的集成密度，满足了先进封装的轻量化、小型化需求。其中，20/20 微米线宽 / 线距产品已实现稳定量产，ETS 埋线工艺更是达到 15/15 微米的行业先进水平，技术实力稳居国内第一梯队。

截至 2025 年 10 月 28 日，普诺威已累计取得 75 项授权专利，其中发明专利 61 项，实用新型专利 14 项，构建起坚实的自主知识产权体系。同时，公司积极参与行业标准制定，牵头或参与起草 3 项国家标准与 2 项团体标准，凭借技术沉淀与行业话语权，成功获评国家级专精特新 “小巨人” 企业，成为国内封装基板领域技术创新与标准制定的重要参与者。

业绩高增长，营收破 5 亿

强劲的技术实力与广阔的市场布局，转化为持续攀升的经营业绩。财务数据显示，2023 年至 2025 年上半年，普诺威营业收入分别达到 3.11 亿元、5.26 亿元、2.61 亿元，两年间营收规模增长超 69%，2024 年成功突破 5 亿元大关，实现跨越式发展；净利润表现更为亮眼，同期分别为 835.14 万元、6701.89 万元、2545.20 万元，2024 年净利润较 2023 年同比激增近 7 倍，盈利质量与盈利能力同步提升。

亮眼业绩的背后，离不开母公司崇达技术（002815.SZ）的战略支持。2019 年至 2020 年，崇达技术通过两次收购将普诺威纳入核心业务版图，持有其 55% 股权；2022 年，崇达技术联合 12 家外部投资机构向普诺威增资 4 亿元，用于新建二期 mSAP 工艺项目，将月产能提升至 5000㎡，为业绩增长提供了坚实的产能保障。此次冲刺新三板，既是普诺威自身发展到新阶段的必然选择，也是母子公司协同完善高端 PCB 与封装基板产业生态的重要布局。

当前，国内 IC 封装基板市场需求持续旺盛，但高端产品仍存在进口依赖，普诺威凭借技术、客户与业绩的多重优势冲刺新三板，不仅有望加速自身发展，更将为行业树立 “专精特新小巨人” 企业资本化的标杆，推动国内封装基板产业向高端化、国产化方向加速迈进，其后续资本市场表现与产业发展值得持续关注。