十八年坚守未改技术初心

成立于 2008 年的深迪半导体，是国内最早切入商用 MEMS 陀螺仪领域的硬科技企业。从首款消费级 Z 轴 MEMS 陀螺仪芯片，到六轴惯性 IMU 芯片、支持 OIS 功能的高端传感方案，公司长期填补国内技术空白，构建起从芯片设计、算法到封装测试的全链条能力，拥有超 100 项发明专利，建成全国首个大规模 MEMS 陀螺仪校验测试基地。

但在半导体行业下行周期中，深迪同样遭遇成长烦恼：高端芯片研发持续烧钱、车规级认证周期漫长、消费电子需求波动、产能爬坡与市场回款压力叠加，企业一度陷入 “有技术缺现金流、有产品缺规模化”的阶段性困局，发展节奏被迫放缓。

即便如此，公司仍坚守 MEMS 惯性传感器主赛道，产品持续进入国内头部终端与汽车 Tier-1 供应链，成为少数能与国际巨头正面竞争的国产厂商，也正是这份长期主义，吸引了资本市场再度重仓。

A股上市公司领衔入局

本轮融资最受关注的亮点，是郑中设计（002811） 作为 A 股上市公司重磅加持，成为深迪半导体新的战略支点。

作为全球酒店设计头部企业，郑中设计近年确立“设计 + 科技” 双主业战略，以产业资本布局国家关键核心器件赛道，并非短期跨界，而是面向自主可控的长期战略落子。上市公司的入场，不仅带来直接资金支持，更将为深迪带来品牌信用、资源协同、规范治理与资本化路径的多重赋能，彻底打开企业成长天花板。

同时，本轮融资汇聚国有资本、产业资本、专业投资机构三方力量：

产业端：比亚迪持续追加，坚定看好 MEMS 在智能汽车、消费电子的长期空间；

资本端：建信投资、成都倍特、元禾璞华等国有资本加持，进一步夯实资金安全垫。

这标志着深迪半导体彻底走出前期困局，资本认可度与抗风险能力显著提升。

攻坚国产MEMS卡脖子环节

深迪半导体表示，本轮 2 亿元资金将聚焦三大方向，精准破解此前制约发展的瓶颈：

加速核心技术迭代：持续优化MEMS工艺、ASIC设计与封装测试技术，攻关更高性能、更低功耗的下一代惯性传感器产品；

扩大产能与市场布局：强化绍兴总部研发与生产基地建设，深化与消费电子龙头企业及汽车Tier-1供应商的合作，拓展工业物联网、人工智能等新兴应用场景；

完善人才梯队建设：汇聚全球MEMS领域顶尖研发力量，以硬件升级夯实创新基础，以产学研合作激发创新活力，聚力突破关键技术瓶颈，全面赋能产品升级与市场拓展。

传感器行业拐点已至

当前，MEMS 传感器作为万物互联、智能驾驶、AI 终端的核心基础器件，市场需求持续增长，国产替代空间巨大。在行业洗牌期，资本正加速向技术壁垒高、客户优质、具备量产能力的头部企业集中。

深迪半导体此次在低谷期完成融资、实现困局突围，不仅是企业发展的关键转折点，更是国产 MEMS 产业韧性的集中体现。依托 A 股上市公司战略加持与多元资本护航，公司将从 “技术深耕” 转向 “规模化爆发”，在消费电子、汽车电子、工业物联网等领域全面突破，助力中国 MEMS 摆脱对外依赖。

从上海张江到绍兴柯桥，从打破垄断到资本加持，深迪半导体用十八年时间完成一场硬核逆袭。随着新一轮资金到位与战略资源落地，这家国产 MEMS 龙头正以更稳健的姿态，迈向全球竞争舞台，为中国半导体自主可控持续贡献核心力量。