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《射频芯片国产替代机会报告》:射频PA革新不止,万物互联无限

2020-08-31 15:50
Ai芯天下
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前言:

预判本土PA及其模组或将在2020年内突破,并与2021年迎来放量关键期,这将是本土5G IoT和WiFi巨大增/存量市场替代过程中,给予射频芯片、模组、配套器件和解决方案供应商,一次持续5年以上的快速发展机遇。

射频PA是射频前端中价值量最高的单类型芯片,从手机、基站到万物互联,射频PA市场空间快速打开。

射频PA性能直接决定通讯距离、信号质量和待机时间(或耗电量),根据Yole数据显示,2017年手机射频前端中射频PA市场规模约50亿美元,在整个射频前端中价值量占比34%,仅次于滤波器。

射频前端包括接收通道和发射通道两大部分。一般由射频开关(Switch)、射频低噪声放大器(LNA,Low Noise  Amplifier)、射频功率放大器(PA,Power Amplifier)、双工器(Duplexers)、射频滤波器(Filter)、天线调谐器(Antenna tuners) 等组成。

目前国内主要市场是手机和Wi-Fi,不同于滤波器厂商以IDM主导,稳懋等化合物半导体代工工艺成熟,一系列因素都给国内射频PA厂商带来发展机遇。

5G时代SA模式要求2T4R,新增三个频段需增加6颗PA,设计难度增加带来单颗价值量提升,射频PA单机价值量有望大幅度提升。

在基站端方面,电磁波频率越高传播越短,5G基站的信号覆盖面积将大大低于4G基站,GIV预测2025年全球将有650万个5G基站,基站射频PA市场巨大。

射频功率放大器在雷达、无线通信、导航、卫星通信、电子对抗设备等系统中有着广泛的应用,是现代无线通信的关键设备。

射频是可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300KHz~300GHz之间。射频模块是用于发射和/或接收两个装置之间的无线电信号的电子设备,是无线通信设备实现信号收发的核心模块。

未来随着5G的普及,在性能可以满足需求的情况下,国产厂商有替代的机会,与此同时,国内化合物半导体代工将迎来发展机会。

以下是《射频芯片国产替代机会报告》部分内容:

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