《射频芯片国产替代机会报告》：射频PA革新不止，万物互联无限
前言：
预判本土PA及其模组或将在2020年内突破，并与2021年迎来放量关键期，这将是本土5G IoT和WiFi巨大增／存量市场替代过程中，给予射频芯片、模组、配套器件和解决方案供应商，一次持续5年以上的快速发展机遇。
射频PA是射频前端中价值量最高的单类型芯片，从手机、基站到万物互联，射频PA市场空间快速打开。
射频PA性能直接决定通讯距离、信号质量和待机时间（或耗电量），根据Yole数据显示，2017年手机射频前端中射频PA市场规模约50亿美元，在整个射频前端中价值量占比34％，仅次于滤波器。
射频前端包括接收通道和发射通道两大部分。一般由射频开关（Switch）、射频低噪声放大器（LNA，Low Noise Amplifier）、射频功率放大器（PA，Power Amplifier）、双工器（Duplexers）、射频滤波器（Filter）、天线调谐器（Antenna tuners） 等组成。
目前国内主要市场是手机和Wi－Fi，不同于滤波器厂商以IDM主导，稳懋等化合物半导体代工工艺成熟，一系列因素都给国内射频PA厂商带来发展机遇。
5G时代SA模式要求2T4R，新增三个频段需增加6颗PA，设计难度增加带来单颗价值量提升，射频PA单机价值量有望大幅度提升。
在基站端方面，电磁波频率越高传播越短，5G基站的信号覆盖面积将大大低于4G基站，GIV预测2025年全球将有650万个5G基站，基站射频PA市场巨大。
射频功率放大器在雷达、无线通信、导航、卫星通信、电子对抗设备等系统中有着广泛的应用，是现代无线通信的关键设备。
射频是可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间。射频模块是用于发射和／或接收两个装置之间的无线电信号的电子设备，是无线通信设备实现信号收发的核心模块。
未来随着5G的普及，在性能可以满足需求的情况下，国产厂商有替代的机会，与此同时，国内化合物半导体代工将迎来发展机会。
以下是《射频芯片国产替代机会报告》部分内容：
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