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思特威同中信建投证券签署上市辅导协议,拟科创板挂牌上市

2021-02-01 09:34
IPO早知道
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2020年正式进军汽车电子应用领域。

本文为IPO早知道原创作者|刘小七

据IPO早知道消息,思特威(上海)电子科技股份有限公司(下称“思特威”)已同中信建投证券签署上市辅导协议,并于近日在上海证监局备案,拟科创板挂牌上市。

思特威创立于2011年,长期专注于CMOS图像传感器及高端成像技术的创新与研发,设计的图像传感器芯片具有高信噪比、高灵敏度、高速快门捕捉、超高动态范围、超高近红外灵敏度、低功耗等特点。

近年,随着半导体领域国产化替代进程的推进,国内CMOS传感器的市场规模正持续扩大。头豹研究院发布的研究报告指出,过去几年,中国CMOS传感器行业呈上升趋势,2014年至2018年的市场规模年复合增长率达13.3%。其预测,随着智能监控、自动驾驶汽车等领域的兴起,预计至2023年,中国CMOS传感器市场规模将达到573.5亿元。

2014年,凭借第一颗量产化芯片产品SC1035,思特威成功迈进安防应用领域,并于此后迅速扩大市场,自2017年起,公司稳居安防领域出货量龙头地位,市占率连年攀升。

目前思特威已自主研发出夜视全彩技术、SFCPixel?专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。其产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。

2020年,思特威科技开始向汽车电子应用领域拓展,并成功收购深圳安芯微电子(Allchip)。

天眼查App显示,思特威此前共完成三轮融资,最早于2018年8月获得由北京芯动能投资领投,联想创投等投资机构参投的数千万美元战略融资。此轮融资后,思特威在CIS产品研发、业务拓展以及产能扩张等方面加大投入。2020年8月,思特威又新增一轮战略融资,投资方为华为旗下哈勃投资。

两个月之后的2020年10月,思特威完成近15亿元人民币新一轮融资,由国家集成电路产业投资基金、小米长江产业基金、招银国际及招银电信基金领投,闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资,光远资本、联想创投等老股东继续加码跟投。

辅导备案信息显示,思特威创始人兼CEO XUCHEN(徐辰)直接持有公司15.23%的股权,对应的表决权比例为47.32%,为公司的实际控制人,莫要武为其一致行动人,持股6.66%。

XU CHEN香港科技大学博士学历,曾就职于美国镁光技术有限公司、美国Aptina图像技术有限公司以及美国豪威科技有限公司,担任研发工程师。

本文由公众号IPO早知道原创撰写

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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