作为传感器代工领域的标杆企业，粤芯半导体在细分赛道已建立稳固优势。公司深耕 CIS（图像传感器）等特色工艺，构建起涵盖 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）等 8 大技术平台，技术节点覆盖 180nm-55nm，服务消费电子、工业控制、汽车电子等多元场景。

其中，电容指纹识别传感器芯片代工规模位居全球前列，是国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片量产能力的企业，2024 年高压显示驱动芯片 12 英寸晶圆出货量更是位列中国大陆第三，细分领域竞争力凸显。截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计手握 681 项授权专利，其中发明专利 312 项，技术硬实力为传感器代工业务筑牢根基。

依托先进工艺与稳定产能，公司累计开发客户超过 100 家，覆盖境内外上市公司近 30 家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业：全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家、中国第一大 MCU 芯片设计公司，以及多家显示驱动芯片、电源管理芯片及功率器件上市公司。在公司重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率 80%。

募资75 亿，精准加码特色工艺

招股书显示，本次 IPO 募集的 75 亿元资金将重点投向三大方向：35 亿元用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目；25 亿元投入特色工艺技术平台研发，聚焦硅光工艺、MCU、存算一体芯片等前沿领域；15 亿元补充流动资金，缓解产能扩张与研发投入带来的资金压力。

产能扩张方面，公司当前拥有两座 12 英寸晶圆厂，规划产能合计 8 万片 / 月，已实现产能 5.2 万片 / 月。随着本次募资项目落地，新增生产线建成后总产能将达 12 万片 / 月，有望跻身中国大陆 12 英寸晶圆厂产能前列，大幅提升传感器等核心产品的供货能力。

研发端，公司 2022-2024 年研发投入累计超 16 亿元，即便在 2023 年行业下行、营收下滑的背景下，研发投入仍保持 6.05 亿元的高位，2024 年研发费用占营收比例达 26.50%，高强度投入为传感器工艺迭代与产品创新提供持续保障。

周期回暖，扛起华南半导体制造大旗

财务数据显示，粤芯半导体的经营表现深度绑定行业周期，2024 年已呈现明显复苏态势。2022 年公司实现营业收入 15.45 亿元，2023 年受全球半导体行业下行影响同比下滑 32.46% 至 10.44 亿元；2024 年伴随行业复苏、产能释放及客户结构优化，营收强势反弹至 16.81 亿元，同比增幅达 61.09%，2025 年上半年延续增长态势，实现营收 10.53 亿元。

值得关注的是，尽管受重资产折旧、高研发投入等因素影响，公司尚未实现盈利（报告期内累计未弥补亏损 89.36 亿元），但主营业务现金流表现稳健 ——2022-2024 年经营活动现金流量净额持续为正，分别达 6.90 亿元、0.99 亿元、6.40 亿元。

作为粤港澳大湾区半导体制造领域的核心枢纽，粤芯半导体的上市不仅将完善区域集成电路产业链闭环，更将带动设备、材料等上下游环节的国产化进程，为国产传感器产业突围提供重要支撑。

在国产替代加速与全球传感器市场持续扩容的双重机遇下，粤芯半导体的创业板冲刺备受资本市场关注。这家扛起华南 “芯” 制造大旗的传感器代工龙头，有望通过资本市场赋能，进一步巩固细分赛道优势，为我国半导体产业自主可控贡献更多力量。