又一8英寸MEMS晶圆产线投产

2025-12-26 09:14

12 月 23 日，美清半导体（苏州）有限公司 8 英寸 MEMS 喷墨打印芯片产线投产仪式在苏州市吴江区汾湖高新区举行，标志着这条总投资 2.5 亿元的产线正式贯通，国内 MEMS 打印芯片领域首次实现 “热发泡 + 压电” 双技术路线的规模化产能落地。

美清半导体董事长张华在投产仪式上表示：“经过美清技术团队连续奋战，打印芯片的关键性物料成功应用在吴江工厂的打印芯片工艺制程上，随着首批首片1200DPI，0.5英寸客户定制化设计的喷墨打印芯片的全流程下线，标志着美清吴江MEMS产线全线贯通投产。吴江工厂的顺利投产，是美清半导体发展史上的一个重要里程碑。在十四五计划的收官之年，美清深耕打印芯片领域，持续构建本土化的供应链体系，为中国的打印事业添上我们自己的色彩”。

成立于 2023 年 5 月、2024 年 7 月迁入苏州市吴江区汾湖高新区的美清半导体，专注于MEMS打印芯片的设计研发与制造，致力于微流体芯片的器件设计、流体仿真、工艺开发和整合，并进行打印控制系统的集成开发，以创新技术服务于行业客户。

作为国内唯一同时掌握热发泡打印芯片及压电打印芯片两大核心技术的企业，美清半导体热发泡领域，已有多个客户十余种型号进入量产阶段，在2025年已形成稳定销售，累计客户出货超过300万颗。

在薄膜压电领域，团队经过30余种MPW的流片试制后，成功打通压电打印芯片工艺链条，并在MPW的基础上，完成量产版本的MEMS压电打印晶圆的制备工作，这一型号将于2026年进入小批量生产阶段。

资本端的加持也为产线落地提速 ——2024 年 4 月获得金信资本天使轮融资后，公司近期再获中鑫致道资本领投、海明信易资本跟投的数千万元 A 轮融资，资金将重点用于强化供应链交付能力、加速压电技术产业化，助力国内产业链摆脱进口依赖。

长期以来，MEMS 打印芯片市场被海外巨头牢牢占据，而该技术的应用早已突破消费级打印范畴 —— 在数字印刷、新能源光伏电极印刷、先进显示面板精细涂覆、生物技术微流体打印等工业赛道，MEMS 打印芯片均是核心部件之一，市场潜力随着国内高端制造升级持续释放。

美清半导体此次投产的8英寸MEMS喷墨打印芯片产线项目，总投资约2.5亿元，设备国产化率高达九成，工厂达产后，可年产超过2万片8英寸晶圆，持续为国产打印事业注入新活力。

未来，美清半导体将进一步扩大在汾湖的投资布局，计划推出针对消费市场的标准化喷墨打印耗材芯片，建设芯片封装测试与模组生产线及压电MEMS工艺生产线，全力构建完整的薄膜压电芯片产业链。

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