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一季度市场总结：需求为本，大家电市场一季度承压前行 2024年一季度结束，国内生产总值同比增长5.3%，高于去年全年的经济增速，实现首季“开门红”。内销市场中

这篇文章主要介绍了EXEDY公司采用流体技术的创新无级变速驱动系统，以满足BEV市场的多样化需求。该系统通过扭矩转换器来实现电动车辆的平稳操作，并能提高BEV在各种驾驶场景下的性能

文/杨剑勇 智能家居作为当前消费科技最具前景的赛道之一，市场前景巨大。主要是消费者对智能家电、智能摄像头、扫地机器人等智能设备需求强劲。与此同时，我国是全球重要的智能家居市场，其中，扫地机器人在过去几年快速发展，并成为全球最大扫地机器人市场

科技企业最核心的价值是什么？科沃斯给出的答案是创新。 8月25日晚，科沃斯交出了上半年的成绩单。上半年公司实现营收71.44亿元，同比增长4.72%；归母净利润5.84亿元。 其中，科沃斯品牌服务

夯实基础，重头再来 作者：树知 编辑：茂贞 风品：彦规 来源：首财——首条财经研究院 把好门槛、提升上市质量，从不是空话

【哔哥哔特导读】目前，芯感智已经形成了从研发设计，封装测试，模组标定到方案开发等较为完整的MEMS产业链体系，重视产学研投入，已在传感器领域取得了突破。与传统的传感器相比，凭借微型化、低功耗、高可靠性

随着信息技术的发展，计算机系统及通信设备数量与日俱增，规模也越来越大，中心机房、IDC等已成为各大单位业务管理的核心场所。但这些场所规模不一、分散各地，其内设备种类与数量杂多，且由于欠缺匹配的管理方法，机房内的物理环境随时可能出现紧急状况

安森美半导体的XGS图像传感器系列在由《电子发烧友》主办的2020年度中国人工智能卓越创新奖中获选为“最具创新价值产品”。

随着互联网技术与应用的快速发展，云计算，云存储，大数据等相关新型互联网业务规模与日俱增，数据中心进入规模化建设阶段。数据中心巨大规模的建设与应用，导致数据中心对供电需求快速增长，根据ICT Research 机构预测，2016年的中国数据中心耗电量已逾1000亿千瓦时，相当于三峡水电站年发电总量

近日，国际电子设备会议IEDM 2019在美国旧金山举行，三星在该次会议上展示了其最新的研究成果——14nm FinFET工艺，据悉，该工艺将会被应用在144MP超高像素的图片传感器上。

研究机构IC Insights最新报告指出，CMOS图像传感器将继续保持其创纪录的销售量和出货量，而且这一势头将持续到2023年。

近年来传感器成本的持续下降，通信速度的不断提升，更多数据的实时采集和分析，物联网正在改变城市交通的管理与运营方式下面工采网小编介绍一款用于停车场的超声波传感器。

这或许与艾迈斯半导体以传感器技术为公司战略核心离不开，该公司近年来一直坚持提供差异化创新的解决方案，强调以用户需求为导向的策略。

根据当前市场发展趋势，超声波传感器在流量测量、废物管理、可预见性维护和自动驾驶探测等四大领域爆发出令人难以置信的创新潜力。下面工采网小编将围绕超声波传感器在这四个创新应用进行探索和研究。

2018年，RISC-V架构被业界一致看好，很多公司宣布即将基于RISC-V架构开发产品。在去年底召开的第一次开源指令集架构(ISA)年度高峰会时宣布，RISC-V正式商用“开放”。

在没有重力影响的情况下，空气混合不够充分，通过壁挂式传感器来准确反映机组人员接触二氧化碳的情况，已被证明是一种不适合的方法。 相反，真正需要的是可穿戴式二氧化碳传感器。

汽车行业目前主导了气体传感器市场，旨在自动监测进入驾驶室的空气质量。未来几年，汽车行业将继续主导气体传感器市场。但IDTechEx预测整合了气体传感器的移动设备和可穿戴设备的销量将大幅增长。

然而在本次上海慕尼黑电子展，我们从霍尼韦尔的传感器展品中，看到哪些未来发展布局的讯息呢？

据国外媒体报道，Waymo公司正在把自己的自动驾驶测试扩展到亚特兰大，其宣布其将在美国佐治亚州亚特兰大市上线一个无人驾驶项目，即该公司的无人驾驶货车将运送货物到谷歌的多个数据中心。

近期，福特获批了一项专利，将无人机安装在汽车顶部。当汽车的某个传感器出现故障的时候，无人机将临时充当传感器，并引导驾驶员到就近的为丢点进行维修。

日前，西南交大申报的“光信息传输处理与传感应用创新引智基地”获批立项建设，成为该校又一个国际科技合作基地。

据麦姆斯咨询报道，全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布推出新系列微型远红外（FIR）传感器：MLX90632，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。

全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）23日宣布推出新系列微型远红外（FIR）传感器，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。

?根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。

据麦姆斯咨询报道，研究人员第一次使用单步激光方法制造出了微型精密银、柔性硅混合微结构。该创新的激光加工技术可以在将来使智慧工厂使用一条生产线批量生产结合软性材料的定制器件，例如结合具有葡萄糖传感功能硬质材料的工程组织。

压力传感器催生了喷墨打印头，从而产生了MEMS数字微镜阵列（DLP）和美国亚德诺公司（ADI）的MEMS加速度计在安全气囊的首次应用，并达到比传统的滚球式机械触发能更快打开安全气囊的目的。

三维视觉的出现推动了工业机器人的快速创新，拓宽了它们的应用前景。新的视觉技术为机器人系统提供了灵活性，使他们能够完成以前从未有过的功能。