模组
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AI传感器模组来了,国芯科技与美电科技联合推出!
近日,国芯科技宣布,公司与美电科技携手推出的AI传感器模组,已成功实现应用。该模组是以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,双方围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。RISC-V 内核与 AI 加速结合随着人工智能技术的快速发展,AI芯片已成为半导体行业的焦点之一
AI传感器模组 2025-03-18 -
采用高精度数字传感芯片采集测量水分含量和温度的水分温度模组
工采网代理的MSS(Mysentech Soil Sensor)是一款水分温度模组,采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算,采集测量水分含量和温度,具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点,可广泛应用于农业、林业、园艺种植、工业等行业。
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一加9官宣:史上最强相机模组?
3月9日,一加手机官宣,将于3月24日下午14:00召开新品发布会,带来一加9系列。根据昨天下午一加小规模媒体沟通会公布的信息来看,一加9系列的升级重点就是摄像性能。今年双主摄开始普及,OPPO Find X3系列确认搭载双IMX766传感器
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小米9产能不足?雷军:镜头和模组生产良率非常低
近日,雷军解释了小米9产能不足的部分原因——相机模组良率过低。雷军表示,小米9出色的拍照效果,给相机的生产制造带来了巨大压力。
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璞誉科技量产高性能低成本ToF测距模组:MVR1EA
据麦姆斯咨询报道,3D飞行时间(Time of flight, ToF)解决方案供应商上海璞誉电子科技有限公司近日宣布,公司联合上海萌目信息科技(Moevision)共同开发的低成本、小尺寸、低功耗ToF测距模组MV Ranger One实现规模量产。
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3D摄像头模组产能拖累iPhone X 但安卓厂商更头疼
业内一直传言Apple(苹果公司)iPhone X的深度3D传感模组良率较低,拖累了iPhone X的上市和发货,现在,同样的问题也在困扰着苹果的Android(安卓)竞争对手。
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3D传感模组将迎来爆发元年
苹果即将推出的新一代iPhone 8将搭载结构光(structured light)算法的3D传感技术,而高通也宣布将以结构光算法抢进3D传感技术市场,业界认为明年将是3D传感模组爆发元年,因此吸引许多业界抢进卡位。
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脉搏血氧及心率监测集成传感器模组 为可穿戴带来新机遇
这款脉搏血氧及心率监测集成传感器模组的功耗极低,完备的系统方案有效节省空间、简化移动及可穿戴设备的设计流程
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