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深迪半导体发布两款新型MEMS麦克风产品

据麦姆斯咨询报道,随着可穿戴智能运动终端、手机、蓝牙耳机等产品市场对符合三防(防尘、防水、防震)要求的产品需求进一步增加,深迪半导体因应市场需求,近日发布两款具备防水防尘能力的新型MEMS麦克风产品:SMA111、SMA121。

深迪半导体发布两款新型MEMS麦克风产品

SMA111,SMA121采用特殊工艺,在确保MEMS麦克风性能及可靠性的前提下,具备兼容IP68标准的防水防尘能力,使其可以承受潮湿多尘的应用环境,包括短时间的完全浸没于水。

两款MEMS麦克风新产品均为模拟输出的全向麦克风,采用上进音的形式。

SMA111封装尺寸为3.76mmx2.95mmx1.25mm,引脚及封装兼容深迪半导体既有的SMA100、SMA110型号。

其它主要指标如下:

- 工作电压1.5V-3.6V

- 信噪比 (SNR): 59dBA

- 灵敏度: -42±1dBV

- 电流 <65μA

SMA121封装尺寸为3.76mmx2.24mmx1.1mm,引脚及封装兼容深迪半导体既有的SMA120型号。

其它主要指标如下:

- 工作电压1.5V-3.6V

- 信噪比 (SNR): 59dBA

- 灵敏度: -42±1dBV

- 电流 <65μA

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