当今时代，是信息时代，是智能制造的时代，同时也是传感器时代。智慧城市、智慧交通、数字工业、物联网、军工制造和消费电子等各领域都离不开传感器，传感器技术的发展也逐渐成为展现一个国家硬实力的标志。

在近日举办的2018中国（上海）传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2018）上，作为国内首家集MEMS传感器芯片设计与生产、传感器封装与测试、传感器通讯与系统集成于一体的高科技企业。德尔森传感器(集团)有限公司(以下简称德尔森)携具有核心竞争力的一众产品MD系列单晶硅压力与差压传感器芯片、HMD系列超宽温区SOI传感器芯片、MEMS陶瓷单晶硅传感器芯片和金属单晶硅传感器芯片、第七代WMD系列直接接液型单晶硅压力/差压传感器芯片等产品出席展会。记者采访到了德尔森销售总监王峥。

颠覆市场的芯片

德尔森是由德国留学归国的博士团队创立于2014年，是一家年轻且具有创新活力的公司。在成立四年来的时间里，公司先后开发了MD系列的高稳定性压力传感器芯片和HMD系列超宽温区的压力传感器芯片。

“我们公司开发的这几款芯片，多项指标超过国际一流厂家，技术处于国际领先，填补了我国工业级MEMS单晶硅传感器芯片无法自主研发与制造的空白。本次展会，我们带来了WMD接液型单晶硅传感器芯片和陶瓷/金属单晶硅芯片等新品”王峥向记者介绍到。

谈到本次带来的新品，王峥继续说到：“陶瓷/金属单晶硅芯片，其最大的特点是成本低和性价比高，该产品毫伏输出信号比较大，用于小量程和抗腐蚀性传感器都是很不错的，相比传统行业的压力传感器有很大的优势。提到单晶硅传感器芯片，德尔森在整个中国来说是比较领先的，对芯片有自主知识产权的也可能只有我们这一家；另外还有本次带来的重点新品——接液型单晶硅传感器芯片，采用3D硅硅键合工艺，正负压腔可直接接触腐蚀性气体或液体，无需焊接隔离膜片、无需充油、结构简单、低功耗、高过压、高稳定性等特点，整个行业里面目前只有我们一家推出此款芯片，将来产品实现量产，传统的利用惰性硅油做隔离传导的观念可能就会一去不复返，到时候整个市场可能都会被颠覆。”

记者从德尔森方面了解到，目前该接液型芯片处于刚发布阶段，暂时还没进行批量生产和投入使用，预计在明年会实现芯片的封装与小批量生产。对于这款重量级的创新产品，德尔森有信心取得不错的成绩和良好的市场反馈。

“攘外必先安内”之道

德尔森公司的产品主要应用领域包括石油化工、医疗器械、汽车与机车装备、军工等，用王峥的话说“广受客户和社会的认可和支持”。

德尔森之所以能在这么短的时间内取得如此业绩，在王峥看来，一是立足国内注重产学研合作，如今年德尔森联合中德科学家团队、德国国家微系统传感器研究院、南京江宁技术开发区设立了江苏MEMS智能传感器研究院（本次展会也以此研究院名义设展台）；二是“走出去”同国际先进企业多交流学习。基于以上两个方面，使得德尔森能够保持较快的发展速度。

在今年8月28日，该研究院也在德国设立分院，将进一步促进中欧技术合作、欧洲MEMS传感器项目两地孵化与国际高端人才引进。

近年来，我国传感器市场一直持续增长，增长速度超过20%。专家预计，未来五年我国传感器市场增长速度将保持在30%以上。尽管如此，中国传感器产业的总体水平，还远远落后于发达国家。

在谈及行业和公司的发展现状时，王峥表示，对德尔森来讲，站在全球市场的角度，中国跟德国这两个市场地位是最高的。德国目前主要是给德尔森提供流片加工，芯片的封装及应用开发都是在国内完成。“目前整个国内，包括MEMS加工技术还有很多路要走，所以我们和德国一定要紧密结合，主要是要有一个发现的眼光，通过研究院的交流引进，把国外先进的管理理念和新的技术带到国内，从而造福我们国人。德尔森目前的策略是要先立足于国内这个最大的销售市场，开发出自己民族的高端传感器，把这个根扎好之后，再考虑对外扩张和输出，也只有这样，才能更好的往外走。”

至于是否打算在国内建立流片工艺生产线，王峥答道“将来很有可能会在南京建立一套全新的流片工艺线。目前和德国是合作性的关系，他们那边对流片的生产工艺是轻车熟路，到了一个恰当的机会、一个时机，我们在国内上一条这样的生产线是完全有可能的。”

德尔森作为一家民族自主的品牌，利用其优质的研发团队、技术工艺和产学研结合的优良模式，致力于打破国外技术壁垒、国内传感器产业远远落后的问题，一直为能打造出自己民族的高端传感器而努力前行。

我们期待，选择先立足国内、做强产品，而非急于对外扩张的德尔森，能够有能力和勇气担起国内传感器市场的振兴之路。

这应该就是王峥在采访最后提到的“攘外必先安内”之道。