拥有成熟产品的领先SoC企业或将在未来数年抢占更多的市场份额。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

微信公众号｜ipozaozhidao

据IPO早知道消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）于2024年8月8日正式以“2533”为股票代码在港交所主板挂牌上市。

这意味着，黑芝麻智能正式成为第二家以18C章程登陆港交所的特专科技公司，也随之成为“智能汽车AI芯片第一股”。

黑芝麻智能在本次IPO中总计发行3700万股股份。其中，启城发展有限公司（广汽集团间接全资附属公司）和Joyson Electronic USA LLC（均胜电子全资附属公司）作为基石投资者参与本次发行，累计认购990万美元。某种程度上而言，两大产业方参与基石表明了其对黑芝麻智能在智能汽车产业链中价值的认可以及对黑芝麻智能长期发展的看好。

成立于2016年的黑芝麻智能作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC；而基于SoC的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商；另根据弗若斯特沙利文的资料，黑芝麻智能于2020年开始提供自动驾驶解决方案，是中国同业中最早从有关业务获得收入的企业之一。

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章在上市致辞中强调，黑芝麻智能成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。

01

多元化产品矩阵满足不同市场需求

今年一季度研发投入占比1235.3%

目前，黑芝麻智能的SoC组合包括华山系列和武当系列两大系列——其中，华山A1000家族SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法；武当系列SoC则通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。

其中，华山系列已实现商业化——2022年，华山A1000系列开始量产并交付超过25,000片，并跻身全球车规级高算力SoC供应商前三。根据弗若斯特沙利文的资料，2023年黑芝麻智能在中国的市场份额为7.2%，相较2022年再有提升。

而针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+ TOPS的A2000。根据弗若斯特沙利文的资料，这是世界上性能最高的车规级SoC之一。事实上，黑芝麻智能于2023年4月发布的武当系列跨域SoC就已是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

目前，黑芝麻智能已向潜在客户提供武当C1200的原型，并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作，预计于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产；而A2000现处于架构设计及开发阶段，且已获多家汽车OEM的正面回馈。

可以说，C1200代表着黑芝麻智能为提供跨域整合能力及更复杂功能以支持集中度更强的EEA所作出的努力，这一方式可有效降低成本，提升算力利用率及改善传递效益。黑芝麻智能预计，C1200 SoC将在单一主板上集成多个传统上由多个计算芯片实现的功能，为车辆提供更高价值。同时，随着2023年武当C1200的推出，黑芝麻智能将进一步加强自动驾驶产品及解决方案的交叉销售，以满足客户的不同需求。

当然，之所以能持续实现产品创新和突破，一定程度上还是得益于黑芝麻智能持续的高研发投入——截至2024年3月31日，黑芝麻智能的研发团队由908名成员组成，研发团队占员工总数的比例86.3%。2021年至2023年、以及今年一季度，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、以及3.39亿元，分别占同期总收入的984.0%、461.8%、436.2%以及1235.3%。

同时，截至2024年7月22日，黑芝麻智能在中国有58项注册专利并在美国有75项注册专利，在中国有120项专利申请并在美国有43项专利申请。截至同日，黑芝麻智能在中国有两项集成电路布图设计注册、102项软件版权、在美国有两项软件版权以及在全球有176项注册商标。

02

与超过49名汽车OEM及一级供应商合作

领先的SoC企业有望抢占更多的市场份额

在商业化方面。黑芝麻智能的客户群已从截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。迄今为止，华山A1000 SoC已为吉利领克08、合创v09、东风eπ007、东风eπ008等多款车型成功量产。

截至2024年7月22日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49名汽车OEM及一级供应商合作。截至同日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。

2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元。今年第一季度，黑芝麻智能的营收为0.27亿元；今年第二季度，黑芝麻智能完成订单约为1.5亿元，截至2024年6月30日在手订单约为1.6亿元。

事实上，新能源汽车的高速发展使得汽车OEM对更高算力和可靠硬件的需求不断增加，而SoC恰恰能够集成全面的软件和硬件堆栈，从而完成实现自动驾驶所需的复杂工作。换言之，随着市场向更高水平驾驶自动化方向演变，预计拥有成熟产品的领先SoC企业将在未来数年抢占更多的市场份额。

根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将从2023年的579亿元以28.8%的复合年增长率在2028年的增至2,053亿元。中国作为全球新能源汽车市场中最大且增长最快的单一市场，将极大促进高算力SoC的先进应用及自动驾驶技术的快速发展。2023年中国高算力车规级SoC 的出货量已大幅增长至1,500,000片，占2023年全球出货量的约90%，并预计将于未来数年内持续大幅增加。

当然，车规级SoC产品和解决方案的开发也需要大量人力物力开发先进技术，亦有不少其他较高进入壁垒。可以预期的是，深厚的技术储备、阶段性的商业化成果以及客户认可度与产品可靠性将进一步帮助黑芝麻智能在这一增量空间颇为可观的市场空间中获得更大的份额。

此外，黑芝麻智能于今年3月与香港引进重点企业办公室(OASES)建立战略合作伙伴关系，共同参与创新及科技生态系统的发展；4月和6月又分别与武汉市东湖生态旅游风景区管理委员会和武汉市经济和信息化局达成全面合作，以推动当地发展智能汽车产业，并确保武汉政府为未来业务发展提供长期支援。

今年7月1日，智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，本次“车路云一体化”建设强调了应用建设重要性，并将“车端采信路侧数据”以推荐功能形式进行了明确，智能网联产业新一轮千亿级建设周期再次开启。黑芝麻智能参与了北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景，自动驾驶货运车辆在京津唐高速公路实现全线贯通。其中，马驹桥收费站天津方向合流区由黑芝麻智能交付全息匝道方案，首次实现开放道路条件下的自动驾驶车辆采信路侧感知数据做合流变道决策，这也标志着黑芝麻智能正式加入智能网联汽车“车路云一体化”应用建设。

03

北极光陪伴8年，达泰、和玉早期进入

见证黑芝麻智能的坚韧及对创业初心的坚持

成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、海松资本、武岳峰资本、小米、腾讯、中银投资、国投招商、吉利、上汽、蔚来资本、和玉资本、芯动能投资、汉能基金、达泰资本、天际资本、红星美凯龙、中芯聚源、新鼎资本、博原资本、联想创投、招商局创投、东风汽车集团等一众知名VC及产业资本的投资。

其中，北极光创投在2016年黑芝麻智能成立之初即投资了企业，是企业最早的投资人并在后续继续加码，亦为黑芝麻智能的领航资深独立投资者之一。

北极光创投创始管理合伙人邓锋表示：“祝贺黑芝麻智能在香港成功上市！北极光自2016年起与黑芝麻智能深度合作，见证了团队坚韧的企业家精神和对创业初心的坚持。我们相信，黑芝麻智能基于自身的硬件平台和软件，将与各位合作伙伴建立起更强大的生态，推动中国汽车智能化的快速发展。”

达泰资本于2019年领投了黑芝麻智能的B2轮融资并在后续持续支持。

达泰资本创始管理合伙人叶卫刚表示：“黑芝麻智能创始团队由集成电路和汽车行业资深‘大牛’组成，其对芯片设计、车规要求、前装量产等具有深刻理解和丰富经验，我们在多年一路同行中对此也印象深刻。上市是黑芝麻智能一个全新的开始，我们相信未来黑芝麻智能在已有的华山系列和武当系列多款车规级大算力、高性能、低功耗自动驾驶计算芯片+山海人工智能开发平台基础上，继续引领国内自动驾驶芯片性能和算力提升。”

和玉资本（MSA Capital）于2020年领投了黑芝麻智能的B4轮融资。

和玉资本（MSA Capital）创始人，管理合伙人曾玉表示：“随着AI自动驾驶时代的到来，黑芝麻智能在创始人兼首席执行官单记章的领导下，经过卓越不凡的八年时间，深耕发展成为自动驾驶芯片领域的领军企业。黑芝麻智能凭借其卓越的技术实力和敏锐的市场洞察力，始终致力于自动驾驶计算芯片的研发与创新，不断引领着行业的变革与发展。黑芝麻智能的成功上市，不仅成为了自动驾驶芯片产业崛起的里程碑，更验证了和玉资本（MSA Capital）在科技创新领域的投资眼光和战略布局。”

04

蔚来资本、联想创投、博原资本均在列

以产业资源多维度助力黑芝麻智能发展

值得注意的是，在黑芝麻智能的投资方阵容中，不乏多家具有产业背景的投资机构。

其中，蔚来资本于2017年末领投了黑芝麻智能的A+轮融资，是其早期机构投资方，也是其首个汽车产业方投资人。

蔚来资本管理合伙人朱岩表示：“作为国内自动驾驶计算芯片领域的领军企业，黑芝麻智能依托其强劲的技术实力和创新的产品优势，为客户提供多种软硬件解决方案与服务，持续推动自动驾驶技术的商业化落地。蔚来资本很高兴能一路见证公司的发展壮大，并期望其持续发挥引领作用，推动行业的变革与进步。”

联想创投参与了黑芝麻智能的C+轮投资。

联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强表示，黑芝麻智能成功上市是科技企业坚定长期主义的结果。“车计算是整个产业都在长期积淀、静待风口的赛道，自2017年起，联想就围绕智能汽车展开相关布局，并特别成立了车计算部门助力汽车企业解决算力问题。2020年起，联想创投开始投资自动驾驶领域，涵盖辅助驾驶、自动驾驶相关部件。黑芝麻智能团队虽‘年轻’，其两位清华系创始人已分别在智能汽车相关领域头部企业深耕多年，拥有较高的技术起点，同时具备商业落地的巨大潜力。联想创投将发挥CVC资源优势，坚定不移地支持黑芝麻智能，与之携手推动国内SoC赛道及自动驾驶领域的高速发展。”

作为博世旗下市场化投资平台，博原资本参与了黑芝麻智能的C+轮投资。

博原资本管理合伙人兼董事长蒋红权博士表示：“我们热烈祝贺单总和刘总领导的黑芝麻智能团队成功登录香港交易所主板完成挂牌上市，成为‘中国智能汽车AI芯片第一股’。黑芝麻智能也是我们基金设立初期较早布局的车载大芯片头部企业之一，我们始终坚信新能源汽车的高速发展能够催生一批国内优秀车载芯片企业的崛起，黑芝麻智能无疑是其中的佼佼者，公司的智驾SoC芯片已经获得了众多头部车企客户并实现量产上车，并发布了行业首个跨域融合芯片得到了市场认可。中国车载大芯片仍在追随地位，路漫漫其修远兮，期待黑芝麻智能继续破浪前进，为中国自主车载芯片做出更多贡献。”

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国投招商、天际资本、汉能基金亦为股东

期待黑芝麻智能为行业发展做出更大贡献

国投招商参与了黑芝麻智能的C轮融资，为黑芝麻智能的资深独立投资者之一。

国投招商表示：“车载智能计算芯片是智能汽车的“大脑”。我国汽车智能化的持续发展，需要一批优秀的国内计算芯片供应商提供算力支撑。黑芝麻智能拥有优秀的研发团队，具备长时间的技术积累和前瞻性的产品布局，推出了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两大产品线，并在吉利、东风等车型上得到了量产应用，体现了公司在智能汽车AI芯片领域的领先地位。此次成功登陆资本市场是公司发展的又一里程碑，相信公司能够乘势而上，进一步加大产品研发和商业化应用，为中国智能汽车提供更多‘中国芯’。”

天际资本同样参与了黑芝麻智能的C轮融资。

天际科技投资合伙人董鹏表示：“汽车工业过去5年发生了重大变革，主要体现为汽车电动化、智能化、网联化，其中智能化主要体现为辅助驾驶智能化、座舱智能化。黑芝麻智能是天际资本在汽车智能化领域首个布局项目，智能汽车计算芯片赛道深耕8年，掌握NPU、ISP等核心技术，已推出华山系列自动驾驶计算芯片和武当系列跨域融合芯片，并获得多个汽车主机厂多款车型定点应用。我们相信在单总带领下，黑芝麻智能上市后将持续深耕智能汽车计算芯片赛道，持续为中国汽车智能化做出长期且卓越贡献！”

汉能基金参与了黑芝麻智能的C+轮融资。

汉能基金董事总经理张巍表示：“自动驾驶的发展除了要依托人工智能的发展外，还要依赖于算力的支撑。黑芝麻智能作为首家上市的国内领先的车规级高算力芯片供应商，必将通过本次IPO进一步巩固其领先的市场地位。汉能基金长期关注科技领域，作为黑芝麻智能的投资人，见证了行业和公司的蓬勃发展。我们坚信公司在上市后必能为行业发展带来更大贡献，为投资人创造更大价值。”

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       原文标题 : 黑芝麻智能正式登陆港交所：智能汽车AI芯片第一股，积极拥抱广阔市场机遇