激光雷达LiDAR的好日子还在后头 光自动驾驶就有130亿美元的市场?
而这正是LiDAR系统真正开始变得有趣的地方。Cadence公司定制和IC封装事业部高级研发总监Ian Dennison说:“目前的竞争赛道是低成本、小尺寸的固态LiDAR。”他指出,价格需要降到200美元或以下。“这个市场现在有点火热,涌进来很多初创公司,很多投资人也愿意参与。它之所以令人兴奋,部分原因在于存在各种各样的设计材料。比如CMOS、硅光子、硅MEMS等等。不同的玩家对LiDAR系统哪个部分选择哪种方案百家争鸣。”
Dennison补充说,LiDAR提供了出色的深度分辨率,“特别适合自动驾驶汽车。这正是LiDAR的真正杀手锏特性。”
有什么不同
LiDAR的增长也推动了对采用GaN和其他奇异半导体材料制造的大电流、高频率、低电阻、低容性的功率晶体管的需求。
Mentor公司产品营销经理Chris Cone表示:“我们看到一种趋势,是将更高性能的III/V族材料应用到传统的硅系统中,从而实现更高的集成度。LiDAR设计对几何形状高度敏感,和硅光子IC设计的许多能力要求相同,包括基于曲线对象生成称设计组件的能力,通过多种波导类型将设计组件和所需的锥形和变换组合在一起的能力,以及采用适当的光电模型进行多域电路仿真的能力。非常重要的一点是,进行物理验证时需要具备光子结构意识,因为标准的验证流程容易产生大量假错误,使用标准的DRC检查技术会产生无法被充分检查的大量误报。这样就只能放弃大量的检查项目,但这样又会漏掉真正的错误。”
因此,工具供应商正在研究不同的方法。“LiDAR设计需要新的方法论,设计工具必须足够灵活,”Cone说。“但是,你可以在LiDAR设计中实施同样的开发里程碑-设计完成后,通过包括DRC、LVS和布局后提取等仿真和布局验证手段进行设计分析。”
有些专家并没有将MEMS器件定性为固态元件,因为MEMS激光雷达里面有一些可移动的部件,现在,有些LiDAR厂商没有采用MEMS技术,转而采用了相控阵列技术。
“不同的人采取不同的方法,”Cadence的Dennison说。“硅光子技术非常适合像LiDAR这样基于光的应用,如果您可以使用光子来操纵激光,那么您的解决方案就不需要跟踪激光频率了,它本身就使用光。”
将MEMS和光子器件、CMOS芯片混合在一起需要解决协同设计问题,他说,“这是一种混合技术。”
投资者青睐
随着LiDAR前景日益明朗,投资资金也在相应增加。三家领先的LiDAR系统供应商 - Velodyne LiDAR,Quanergy Systems和Cepton科技 - 都位于创业圣地硅谷。过去一年里,所有这些公司都在扩大业务。

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