3月20日,赛微电子披露2024年年度报告,交出了一份令人意外的成绩单:全年营收12.05亿元,同比下滑7.31%;归属于上市公司股东的净利润更是从2023年的盈利1.04亿元,转变为2024年的亏损1.7亿元,同比暴跌264.07%。

回顾2024年,全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示,2024年半导体市场规模达到6280亿美元,同比增长19.1%。在全球半导体行业回暖的背景下,这家以MEMS代工为核心业务的龙头企业,为何逆市转亏?

业绩“深蹲”:北京产线成亏损主因

赛微电子2024年业绩呈现出明显的“深蹲”态势,而深入剖析背后原因,北京MEMS产线的持续投入与非核心业务的剧烈收缩成为两大关键影响因素。

从业务板块来看,从业务板块来看,公司的核心业务MEMS芯片制造收入达9.98亿元,占总营收比重最大,达82.84%,且相对2023年实现了16.63%的增长,其中晶圆制造收入达6.56亿元,更是增长了31.52%。这表明赛微电子在MEMS晶圆制造的技术竞争力方面仍在持续强化。

资料显示,赛微电子全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业,服务于全球各领域巨头厂商。根据Yole的统计数据,2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五,与意法半导体、TELEDYNE、台积电、索尼等厂商持续竞争,2019-2023年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。

2024年,瑞典MEMS产线订单、生产与销售状况良好(尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长),继续实现了整体业务增长,保持了良好的盈利能力。

然而,区域差异十分明显。赛微电子北京MEMS产线(北京FAB3)的产能爬坡持续推进,随着晶圆品类的不断丰富,研发投入增加、工厂产能继续扩充建设,工厂运营支出进一步扩大,叠加折旧摊销因素,北京产线的亏损扩大,抵消了瑞典产线的盈利增长,这无疑给赛微电子的整体业绩带来了沉重打击。

值得注意的是,尽管北京产线目前面临诸多困境,但从长远来看,一旦度过产能爬坡期,实现产能的有效释放,凭借其先进的设备和持续的研发投入,有望成为公司新的业绩增长点。

竞争加剧:非核心业务急剧衰退

随着国内半导体设备市场及卫星导航市场的竞争加剧,曾经为公司带来稳定收入的半导体设备业务与卫星导航业务遭遇重创。

近年来,为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化,赛微电子旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用,根据公司业务发展的实际需要及环境变化,开展了部分与半导体设备相关的销售业务,在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业,对外销售半导体设备。

由于缺乏2023年的大客户销售,2024年的赛微电子半导体设备业务收入同比下降60.37%,仅为1.36亿元。

卫星导航业务方面,收入更是腰斩,下降超过了50%,两大非核心业务都未能如上年为公司贡献盈利。

基于此,赛微电子表示,2025年,公司将以技术及市场为导向,聚焦发展MEMS业务,继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力。

高研发投入,加码未来

MEMS芯片制造属于典型的重资产、长周期行业,一条产线从投产到实现满产预计需要3-5年时间,而赛微电子北京MEMS产线目前仍处于投入巨大的“烧钱期”。

近年来,公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位,2022-2024年,公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元,占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%。

在高研发投入之下,截止2024年末,赛微电子拥有各项国际/国内软件著作权97项,各项国际/国内专利147项,正在申请的国际/国内专利144项。

同时,公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队,其中拥有博士68名,硕士221名,合计占公司总人数的29.34%;公司研发及技术人员合计376名,占公司总人数的38.17%;公司外籍员工合计428名,占公司总人数的43.45%。

展望未来,赛微电子表示,基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量,对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战,公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线,以同时满足境内外客户的不同需求,致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系;同时积极进行产业投资布局,最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。