研究与开发

本土智能传感器技术研发明初步展开，国内例如北大、东南大学、214所等高校，科研院所已开展深入技术研发。同时，以上海微系统与信息技术研究所，苏州微纳中心等为代表的科研机构已建立起智能传感器中试服务平台，助推国内产业创新发展。

国外：AT＆T Bell Laboratories 、IBM、IMEC微电子研究中心、微电子研究所、弗吉尼亚大学、马里兰大学、密歇根大学、加州大学伯克利分校、MIT、新加坡国立大学、南洋理工大学

国内：上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团公司、工业技术研究院（台）、北京大学、东南大学、中国兵器工业集团214研究所、天津大学、中科院微电子所、中科院电子所、清华大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学

设计

国外：应美盛、楼氏电子、Maradin、MicroVision、Qualtre、Maxim、Cirrus Logic、村田制作所、ST、索尼、博世、博通、高通、欧姆龙、旭化成微电子、ADI、NXP、英飞凌、爱普科斯、霍尼韦尔。

国内：美新半导体、深迪半导体、歌尔声学、明皜传感、瑞声科技、芯奥微、敏芯微电子、康森斯克、多维科技、豪威科技、格科微电子、思比科、汇顶科技、美泰科技、士兰微、高德红外

制造

国外：格罗方德、Teledyne DALSA、爱普生、Semefab、Silex、索尼、Fraunhofer ISIT、Tronics、博世、ST、旭化成微电子、ADI、NXP、英飞凌、爱普科斯、霍尼韦尔。

国内：台积电（台）、中芯国际、联华电子（台）、华润上华、上海先进半导体、华虹集团、美纳科技、士兰微、罕王微电子、中航微电子、国高微系统、离德红外。

封装

国外：Amkor、卡西欧、Hana Microelectronics、星电高科技、Unisen、UTAC、Boschman、楼氏电子、UBOTIC

国内：日月光（台）、瑞声科技、长电科技、萎生公司（台）、同欣电子（台）、矽品科技、华天科技、晶方科技、南通富士通、力成科技（台）、南茂科技（台）、欣邦科技（台）、歌尔声学、固锝电子、红光股份

测试

国外：Acutronic、ADI、爱普科斯、NXP、应美盛、MaXim、村田制作所、ST、索尼、楼氏电子、博世、欧姆龙

国内：京元电子（台）、上海华岭、歌尔声学、美新半导体、瑞声科技、深迪半导体、美泰科技、芯奥微、共达电声、矽睿科技

传感器配套软件、芯片方面，本土均有布局，但相比博世、英美盛等自带软件算法的IDM传感器企业。以及高通、Marvell等传统嵌入式芯片企业，还有较大差距。

软件

国外：旭化成微电子、应美盛、博世、NXP、Kionix、Hillcrest Labs、楼氏电子、PNI Sensor、ST

国内：诺亦腾、鼎亿数码科技、飞智、速位科技、爱盛科技、敏芯微电子、明皜传感、深迪半导体、矽睿科技

芯片

国外：高通、博通、英伟达、英特尔、Marvell、苹果、三星

国内：展讯、联发科技（台）、联芯科技、锐迪科微电子、海思、紫光国芯、珠海炬力、小米

系统／应用

在产业链下游，中国市场，特别是消费电子市场，极其广阔。同时，包括华为、中兴、小米等企业创新能力较强，具有很强的系统整合与创新能力。

国外：苹果、三星、谷歌、LG、诺基亚、索尼、Facebook、戴尔、微软、GoPro、飞利浦。

国内：华为、中兴、OPPO、vivo、、小米、HTC（台）、联想、酷派、360、一加、TCL、金立、乐视。