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Melexis推出工作温度更高的热传感器阵列 为行业树立新的里程碑

导读: 全球微电子工程公司Melexis 12日宣布推出全新版本的远红外(FIR)热传感器阵列——MLX90641

全球微电子工程公司 Melexis 12日宣布推出全新版本的远红外(FIR)热传感器阵列——MLX90641。相比当前版本的 MLX90640,新版器件的热噪声显著降低,刷新率提高至 64 Hz,工作温度上限也提升至 125°C。

最新的传感技术使得温度测量功能更容易集成到应用中,尤其是在严苛的热条件下,安全性、效率和便捷性也更上一层楼。

新型 MLX90641 是一款 16 x 12 像素的小型 IR 阵列,采用符合行业标准的 4 引脚 TO39 封装,能够精确测量 -40°C 和 +300°C 之间的温度。器件出厂前已经过校准,在典型测量条件下精度可达到 1°C。其噪声等效温差(NETD)仅为 0.1K RMS,支持更高的精度要求。

两种不同的视角(FoV)可供选择:标准 55° x 35° 和 110° x 75° 广角。该器件采用 3.3 V 单电源供电,可将所有结果存储在内部 RAM 中以便通过 I2C 兼容型数字接口进行访问,十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下,专有算法也能确保高度热稳定性。

MLX90641 具有 192 个 FIR 像素点,使用性能较弱的处理器也毫无压力,有效降低了系统开销。此外,器件不需要重新校准,进一步缩减运营费用。

为了加速应用的开发,Melexis 通过 github.com 平台提供了 MCU 驱动程序软件,同时还额外提供一款用于通过热学特征对人员进行检测的软件。

温度范围的扩展开辟了多种全新的应用领域,新型 MLX90641将特别适用于传统烤箱和微波炉等烹饪家电应用,以及动力电子元件过热检测和汽车等工业应用。

谈及新产品的发布,Melexis 温度传感器营销经理 Joris Roels 表示:“相比早先的器件,这款新器件温度范围更广、热稳定性更强,应用领域更为广阔。得益于这项新技术,即使是在更具挑战性的热条件下,我们也能够满足客户对精确温度传感的需求。”

关于迈来芯公司

结合对于技术的激情与真正的工程灵感,迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案,帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战,从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。

作为汽车半导体传感器的全球领导厂商,迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合,并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器(压力,TPMS,红外线)、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间(ToF)传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC,同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能,提供在元器件之间以有线(例如LIN,SENT)或无线(RKE,RFID)方式进行桥接的解决方案,使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。

迈来芯总部位于比利时,在全球19个城市雇有1400多名员工,公司在布鲁塞尔欧洲证券交易所上市交易。

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