易尚展示与中科融合签署智能业务合作协议在3D、AR、AI等领域合作

2019-04-24 11:44

易尚展示23日午间公告称，为促进公司三维数字化技术芯片化及与人工智能的结合，促进公司三维智能业务的发展，公司近日与中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（下称“中科融合”）签署合作协议。

协议显示，双方将充分利用各自优势资源，在3D（三维数字化）\AR（增强现实）\VR（虚拟现实）与AI（人工智能）\MEMS（微机电系统）芯片、算法和模组等领域，在战略、技术、产品、业务等层面展开深度合作。

公告显示，中科融合的股东包括苏州纳感智芯、启迪智汇、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，以及苏州工业园区领军创投公司。

易尚展示称，战略合作协议的签署旨在促进公司3D技术芯片化及与AI的结合，促进公司三维智能业务的发展。协议符合公司战略发展的需要，有利于公司业务的长远发展和核心竞争力的增强。

声明： 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告