半导体全面分析：下游、历史，商业模式、产业
二十八、下游
99． 四大分类:分立器件、光电子器件、集成电路、传感器
半导体在应用上可以分为四类产品,分别是分立器件、光电子器件、传感器、集成电路,四大类详细分析请持续关注
分立器件:单个的二极管、三极管、功率半导体器件(如LDMOS、IGBT等)都属于分立器件,它们相比集成电路的缺点就是体积大,但是在一些场合(如超大功率、半导体照明),分立器件比集成电路更具优势
光电子器件(photoelectron devices)是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件应用范围广泛,包括光通讯、光显示、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、医学探测和透视等多个领域
传感器:传感器是将环境中的物理量转化为电学量的一种检测装置
集成电路(integrated circuit 缩写IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,也叫做芯片
芯片种类繁多,根据处理信号的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路,
100． 专利
集成电路的主要保护形式为专利和布图设计专有权,我国都在迅速增长
PCT 是《专利合作条约》(PatentCooperation Treaty)的缩写,是有关专利的国际条约,2018 年,我国的 PCT 申请已经增至 1426 件,落后于日本(2240 件)、美国(1917 件)的水平
全球专利排名,三星第一,前 10 名中国占 3 席:台积电、京东方、华星光电,紫光第 20,中芯第 28,华虹第 31,联电第 39
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