半导体全面分析：下游、历史，商业模式、产业
三十二、投资
107． 投资时钟:行业周期、六大节点半导体行业具有周期性,主要体现在内在属性、外在驱动力
内在属性主要表现为重资产投入,高昂的设备费用以及 2-3 年的建厂时间,产能规划提前进行,不可避免的出现了供给过剩或是短缺
外在驱动力指新兴市场给半导体带来的增量市场,如 2000 年代的个人电脑、2010 年代智能手机需求激增,重复演绎着衰退-复苏-扩张-高峰过程
陈杭提出半导体投资时钟模型,驱动力为泛半导体行业超景气周期,然后由需求侧和供给侧驱动,分别步进六个节点:全球设备龙头、全球集成商龙头、全球材料龙头、中国集成商龙头、中国设备龙头、中国材料龙头,如果半导体国内集成龙头成为国际集成龙头,投资时钟可以缩短为四个节点进行循环
108． 外延并购:马太效应、强者恒强
半导体产业处于成熟期,由于设计周期长、研发成本高,全球龙头公司一方面做大主业,另一方面不断并购扩张,全球前 15 大半导体公司有 10 家在2018年参与了半导体收购案,行业整合不断加速,马太效应、强者恒强
并购优质半导体公司可以快速提升本土公司竞争力,长电收购星科金朋,通富微电收购AMD封测业务,华天科技收购美国FCI,中国封测进入世界主角地位,紫光集团一系列大手笔收购打造国内芯片龙头,闻泰科技收购安世半导体纵向产业链整合,韦尔股份收购豪威科技横向产业链扩张
我国政府与2017年8月正式公布对外投资指南,明确规定了“鼓励类”、“限制类”和“禁止类”对外投资,半导体产业属于鼓励类
海外并购愈加困难,中企对美投资并购交易多次被美国外资投资委员会(CFIUS)否决,欧洲相关部门也收紧了中国企业赴欧并购的监管审核门槛
109． 股权投资:大基金 + VC/PE
2014 年 9 月国家集成电路产业投资基金一期成立,累计投资 1387 亿元人民币,项目 70 个,其中集成电路制造 67%,设计17%,封测 10%,装备材料 6%
2019年10月22日,国家大基金二期成立,注册资本 2041．5 亿元
VC/PE
投资规模大幅增长,2015 年 11 亿,2016 年 19 亿,2017 年 70 亿,2018 年 177亿
总体处于投资早期阶段,天使轮/种子轮占 20%、A 轮占 50%,C 轮及以后占10%
单个企业融资规模相对较低,平均获得 0．7 亿融资,其中 1 亿以下占 69%
VC 机构越来越多,从 2000 年的 9 家,到 2010 年的 55 家,再到 2018 年的 163 家
活跃度排名,深创投 23 笔最活跃
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