如何抓住转型中的MEMS市场机遇？

2017-11-06 10:37

应用材料公司200mm设备团队的战略和技术营销总监Mike Rosa认为，“一些企业正在寻找一套整体解决方案，尤其是在封装领域。你可以看到，一些公司将MEMS与ASIC、TSV集成在一起，但他们希望整个流程都能在一次封装中实现端到端的集成，直接出货给全球外包半导体封装测试商（OSAT）。我们所面临的挑战就是如何支持这一切。”

精度至关重要

许多MEMS终端市场行业对MEMS提出了更高精度的需求。例如，在先进驾驶辅助系统（ADAS）中使用的汽车加速度计，要比智能手机中使用的加速度计更精确。虽然这可以增加其附加价值和卖出更高的价格，但工程量和工作的复杂性也显著增加。在某些情况下，则需要新的技术组合。

Coventor公司的Breit认为，“自动驾驶汽车对精确度的要求比安全气囊或防侧翻的要求高得多，一旦超过阈值就要测量到。现在，惯性传感器已在航位推算（dead reckoning）中使用了一段时间。目前企业们正在竞相努力将这些器件做到更高规格，只有获得真正的竞争优势才能确保在这场竞争中居于首位。”

这个工作量可并不轻松。意法半导体的Esfandyari认为，“设计满足需要的器件，需要考虑噪声的偏压及稳定性、温度及灵敏度。需要减少噪声，增加偏压稳定性，并提高分辨率。因此1000度/秒的陀螺仪现在需达到4000度/秒，而且本底噪声需要非常低，有些工作是在ASIC上完成的，在ASIC上对噪声进行平均处理或消除，同时也必须确保IC是低噪声的。”

为提高精确度，有些器件还需要新材料。

应用材料公司的Rosa认为，“器件的架构没有改变，但其规格越来越严格了。指纹识别传感器和麦克风正在将硅电容材料变成基于压电的材料。以前麦克风结构侧壁的斜度在±0.5度左右。而在实际加工中，晶圆中心处的器件结构侧面陡直，晶圆边缘处的器件会超出这个范围。这会产生一个正交误差，例如，可能会错误地认为手机是倾斜的。因此目前规格是倾斜度在±0.5到±0.3度之间。”

指纹识别传感器也在改变，需要在器件中增加更多安全措施。新器件可以使用激光读取手指凹槽中的指纹。Rosa补充道，“我们的客户正在为此寻找新的光学薄膜，将III-V族材料集成到硅晶圆上，以及开发新的光学涂层。”

如何抓住转型中的MEMS市场机遇？